技术编号:37157130
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思涉及半导体封装件,更具体地,涉及将多个半导体芯片作为一个封装件包括的半导体封装件及其制造方法。背景技术、半导体封装件是以适合于在电子产品中使用的形式实现的集成电路芯片。在典型的半导体封装件中,半导体芯片可以被安装在印刷电路板(pcb)上,并且可以通过接合线(bonding wire)或凸块电连接到pcb。随着电子工业的发展,已经研究了用于提高可靠性、提供更高的集成度并且提供半导体封装件的进一步小型化的各种技术。技术实现思路、本发明构思的各方面提供了具有改进的电特性的半导体封装件。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。