技术编号:37158988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种聚合物及包含该聚合物的树脂组合物和其成型体,所述聚合物具有优异的耐热性、介电特性,并且能够以高浓度溶解于有机溶剂中。本申请对年月日提出申请的日本专利申请第-号及年月日提出申请的日本专利申请第-号主张优先权,将其内容并入本文中。背景技术、为了制造移动电话及智能手机等移动型通信设备、其基站装置、服务器·路由器等网络相关电子设备、大型计算机等中包含的印刷布线板等,使用了各种已知的树脂。、近年来,在上述网络相关电子设备中,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。