新型聚合物及包含该聚合物的树脂组合物和其成型体的制作方法

本发明涉及一种聚合物及包含该聚合物的树脂组合物和其成型体，所述聚合物具有优异的耐热性、介电特性，并且能够以高浓度溶解于有机溶剂中。本申请对2021年7月14日提出申请的日本专利申请第2021-116330号及2022年6月2日提出申请的日本专利申请第2022-90373号主张优先权，将其内容并入本文中。

背景技术：

1、为了制造移动电话及智能手机等移动型通信设备、其基站装置、服务器·路由器等网络相关电子设备、大型计算机等中包含的印刷布线板等，使用了各种已知的树脂。

2、近年来，在上述网络相关电子设备中，需要以低损耗并且高速地对大容量的信息进行传输·处理，利用这些制品的印刷布线板来处置的电信号也逐渐高频化。高频的电信号容易衰减，因此需要使印刷布线板中的传输损耗更低。因此，对于在制造印刷布线板时使用的树脂，要求介电常数低并且介质损耗角正切低。

3、另外，对于在制造印刷布线板时使用的树脂，要求如下：耐热性高(玻璃化转变温度高)，以高浓度溶解于甲基乙基酮(mek)、甲苯、环己酮这样的通常的清漆用有机溶剂中。

4、例如，在专利文献1中，公开了一种聚芳酯树脂。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2017-149940号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，介电特性及耐热性与在有机溶剂中的溶解性是处于反比例关系的物性，因此同时实现上述物性是非常困难的。

3、本发明的目的在于提供一种聚合物及包含该聚合物的树脂组合物和其成型体，所述聚合物的介电常数低且介质损耗角正切低，并且玻璃化转变温度高，显示出在有机溶剂中的高溶解性和与热固性树脂的高相容性。

4、用于解决课题的手段

5、本申请的发明人进行深入研究的结果发现，可利用规定的聚丙烯酰胺等新型聚合物来解决上述课题。

6、即，本发明涉及以下的发明。

7、(1)聚合物，其具有来自式(i)表示的聚合性化合物的重复单元中的至少1种。

8、[化学式1]

9、

10、(式中，x1、x2各自独立地表示c3～c6支链烷基、c3～c6环状烷基、c3～c6支链烷氧基或c3～c6环状烷氧基，n表示0或1，z1、z2各自独立地表示单键或c1～c3亚烷基，各r各自独立地表示有机基团或卤代基，m1、m2各自独立地表示0～4中的任意整数，y表示能聚合的官能团。)

11、(2)如(1)所述的聚合物，其中，y为丙烯酰基或甲基丙烯酰基。

12、(3)树脂组合物，其含有(1)所述的聚合物。

13、(4)如(3)所述的树脂组合物，其还含有除(1)所述的聚合物以外的树脂。

14、(5)如(4)所述的树脂组合物，其中，除(1)所述的聚合物以外的树脂为热固性树脂。

15、(6)如(5)所述的树脂组合物，其中，热固性树脂为环氧树脂。

16、(7)如(6)所述的树脂组合物，其还含有活性酯系化合物作为固化剂。

17、(8)如(5)所述的树脂组合物，其中，热固性树脂为选自下述成分中的至少1种以上：

18、具有一个以上的马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，

19、聚苯醚化合物，

20、1,2键合结构与1,4键合结构的摩尔比为80:20～100:0的聚丁二烯，

21、丁二烯嵌段中的1,2键合结构与1,4键合结构的摩尔比为80:20～100:0的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)，以及

22、在分子中具有式(v)表示的重复单元的聚合物。

23、[化学式2]

24、

25、(式(v)中，z3表示c6～c12亚芳基，r2～r7各自独立地表示氢原子或c1～c6烷基。)

26、(9)如(8)所述的树脂组合物，其中，聚苯醚化合物是利用式(vi)表示的基团、丙烯酰基或甲基丙烯酰基进行末端改性而得到的聚苯醚化合物。

27、[化学式3]

28、

29、(式(vi)中，*表示键合位置，p表示0～10的整数，z4表示c6～c12亚芳基，r8～r10各自独立地表示氢原子或c1～c6烷基。)

30、(10)成型体，其使用(3)～(9)中任一项所述的树脂组合物的固化物。

31、(11)如(3)～(9)中任一项所述的树脂组合物，其为印刷布线板的绝缘层用树脂组合物。

32、(12)树脂清漆，其含有(3)～(9)中任一项所述的树脂组合物。

33、(13)预浸料坯，其是(3)～(9)中任一项所述的树脂组合物含浸于基材中而得到的。

34、(14)粘接膜，其特征在于，在支撑膜上具有含有(3)～(9)中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。

35、(15)印刷布线板用绝缘体，其是由(13)所述的预浸料坯的固化物形成的。

36、(16)印刷布线板用绝缘体，其是由(14)所述的粘接膜的固化物形成的。

37、(17)带有金属箔的层叠物，其具备由(15)所述的印刷布线板用绝缘体形成的层和由金属箔形成的层。

38、(18)带有金属箔的层叠物，其具备由(16)所述的印刷布线板用绝缘体形成的层和由金属箔形成的层。

39、(19)式(iii)表示的化合物。

40、[化学式4]

41、

42、(式中，x1、x2各自独立地表示c3～c6支链烷基、c3～c6环状烷基、c3～c6支链烷氧基或c3～c6环状烷氧基，n表示0或1，z1、z2各自独立地表示单键或c1～c3亚烷基，各r各自独立地表示有机基团或卤代基，m1，m2各自独立地表示0～4中的任意整数，y表示能聚合的官能团。)

43、(20)如(19)所述的化合物，其中，式(iii)表示的化合物为式(iv)表示的化合物。

44、[化学式5]

45、

46、(式中，r1表示氢原子或甲基)

47、发明效果

48、本发明的新型聚合物的介电常数低且介质损耗角正切低，并且玻璃化转变温度高，在有机溶剂中显示出高溶解性。

技术特征：

1.聚合物，其具有来自式(i)表示的聚合性化合物的重复单元中的至少1种，

2.如权利要求1所述的聚合物，其中，y为丙烯酰基或甲基丙烯酰基。

3.树脂组合物，其含有权利要求1所述的聚合物。

4.如权利要求3所述的树脂组合物，其还含有除权利要求1所述的聚合物以外的树脂。

5.如权利要求4所述的树脂组合物，其中，除权利要求1所述的聚合物以外的树脂为热固性树脂。

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中，热固性树脂为环氧树脂。

7.如权利要求6所述的树脂组合物，其还含有活性酯系化合物作为固化剂。

8.如权利要求5所述的树脂组合物，其中，热固性树脂为选自下述成分中的至少1种以上：

9.如权利要求8所述的树脂组合物，其中，聚苯醚化合物是利用式(vi)表示的基团、丙烯酰基或甲基丙烯酰基进行末端改性而得到的聚苯醚化合物，

10.成型体，其使用权利要求3所述的树脂组合物的固化物。

11.如权利要求3～9中任一项所述的树脂组合物，其为印刷布线板的绝缘层用树脂组合物。

12.树脂清漆，其含有权利要求3～9中任一项所述的树脂组合物。

13.预浸料坯，其是权利要求3～9中任一项所述的树脂组合物含浸于基材中而得到的。

14.粘接膜，其特征在于，在支撑膜上具有含有权利要求3～9中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。

15.印刷布线板用绝缘体，其是由权利要求13所述的预浸料坯的固化物形成的。

16.印刷布线板用绝缘体，其是由权利要求14所述的粘接膜的固化物形成的。

17.带有金属箔的层叠物，其具备由权利要求15所述的印刷布线板用绝缘体形成的层和由金属箔形成的层。

18.带有金属箔的层叠物，其具备由权利要求16所述的印刷布线板用绝缘体形成的层和由金属箔形成的层。

19.式(iii)表示的化合物，

20.如权利要求19所述的化合物，其中，式(iii)表示的化合物为式(iv)表示的化合物，

技术总结
本发明的课题是提供一种聚合物及包含该聚合物的树脂组合物和其成型体，所述聚合物具有优异的耐热性、介电特性，并且能够以高浓度溶解于有机溶剂中。本发明的聚合物具有来自以下的式(I)(式中，X1、X2各自独立地表示C3～C6的支链烷基、C3～C6的环状烷基、C3～C6的支链烷氧基或C3～C6的环状烷氧基，n表示0或1，Z1、Z2各自独立地表示单键或C1～C3亚烷基，各R各自独立地表示有机基团或卤代基，m1、m2各自独立地表示0～4中的任意整数，Y表示能聚合的官能团。)表示的聚合性化合物的重复单元。

技术研发人员：山手太轨,河西拓也
受保护的技术使用者：日本曹达株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25