技术编号:3716725
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于一种电子工业领域的基础材料,特别是可供超大规模集成电路的半导体器件用的高抛光精度的溶胶型硅片抛光剂。现有的硅片抛光剂,仅用于大规模集成电路,采用烘制型或非烘制凝胶型工业原料,在使用时需另加PH调节剂,抛光表面质量及抛光速度均有待进一步提高。在国内外有关文献中,如日本不二兄3050抛光剂,它采用烘制型工业白炭黑或硅酸钠为原料,纯度低,浓度高,粒度粗,硬度大,吸附络合性能差,因此抛光表面易产生损伤,沾污和缺陷,而且抛光速度慢,又如国内非烘制凝胶型硅片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。