技术编号:37186524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及通信,尤其涉及一种电路板、电路板组件和电子设备。背景技术、手机等电子设备的主板与马达、扬声器等电子器件之间一般是通过弹片进行弹接导通,而主板上的焊盘和弹片以及相应的电子器件位置是相匹配位置相对固定的。当马达等电子器件为两个且方向不一致时,对应主板的弹片位置就会不同,这就需要不同的主板适配不同的电子器件,从而会造成主板利用率低的问题。技术实现思路、本申请提供一种电路板、电路板组件和电子设备,以解决现有技术中的主板的利用率低的技术问题。、本申请提供一种电路板,所述电路板用于设置第一器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。