技术编号:37205287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及焊接生产领域,具体涉及一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头。背景技术、现有的诸多电子产品都需要进行气密性封装,尤其是一些电子传感器类产品,例如需要保护与控制的植入式医疗电子设备部件、敏感电子元器件、航天航空用的一些电子器件等,需要进行气密封装,但这些元器件的封装面导致焊接工艺难度大,具体如下:()这里的精密件一般不采用锡焊的方式来焊接,其焊接精度与稳定性相对较差;()若采用常规式的电阻焊进行焊接,虽能够达到精度与稳定性的要求,但需要封装面高于承载高精度元器件的盒体或框体,否则难...
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