一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头的制作方法

本技术涉及焊接生产领域，具体涉及一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头。

背景技术：

1、现有的诸多电子产品都需要进行气密性封装，尤其是一些电子传感器类产品，例如需要保护与控制的植入式医疗电子设备部件、敏感电子元器件、航天航空用的一些电子器件等，需要进行气密封装，但这些元器件的封装面导致焊接工艺难度大，具体如下：(1)这里的精密件一般不采用锡焊的方式来焊接，其焊接精度与稳定性相对较差；(2)若采用常规式的电阻焊进行焊接，虽能够达到精度与稳定性的要求，但需要封装面高于承载高精度元器件的盒体或框体，否则难以焊接出合格产品封装产品；(3)然而，现有的封装元器件的封装面大多需要与承载高精度器件的盒体或框体平齐，以满足后期的装配更简便，且外形美观度更佳，故当前这类产品的焊接方式采用激光焊来实现，将二者之间的缝隙焊接于一体；

2、现有的激光焊接的方式虽满足了平齐焊接，但又出现了新的问题，激光焊容易将将封装面穿透，致使内部的高精度器件损坏，其原因是封装面太薄，容易穿透，但该封装面又不能做的厚，厚度大则影响内部高精度器件的感应效果及响应速度，导致整个元器件无法达到最佳的作用；

3、不仅如此，当前的各种用于封焊的设备机头体积庞大，且很难实现小体积吊装，导致自动化封装生产的理念难以实现；

4、综上，现有用于封装的焊接机头仍有待进一步改进与提升。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服背景技术中存在的上述缺陷或问题，提供一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其结构简单、制作简便、易实现且成本低，解决现有电阻式平行缝焊接头体积大、难以实现吊装式焊接，进而难以与自动化生产设备结合提升生产效率的问题。

2、为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，该机头包括：

4、吊装座，其用于与外部机架装设；

5、转接座，其通过位移结构滑设于吊装座下方；

6、安装座，其供焊接组件装设，且通过偏心升降组件带动焊接组件沿垂直于位移结构位移的方向运动；所述偏心升降组件包括第一电机、偏心轮及从动轮，所述第一电机安装于转接座下方，且其端部止转地套设该偏心轮；所述从动轮装设于安装座上，且通过重力始终抵于偏心轮上部；所述偏心轮转动，驱使从动轮抬升或回落，以联动安装座上的焊接组件升降；

7、联动组件，其装设于安装座，且用于带动焊接组件的两电极相对靠近或远离，并使两电极分别抵靠在封装件上两相对的焊接位置上。

8、进一步地，所述偏心升降组件还包括刹车结构，其用于在从动轮抬升或回落后限制第一电机停止转动；该刹车结构包括一轴套及若干个锁止块，各所述锁止块沿轴套的径向运动并用于抱合第一电机的转轴。

9、进一步地，所述焊接组件包括两组相对设置的绝缘座、导电件、旋转轴；所述导电件装设于绝缘座，并与外界电源相连；所述旋转轴通过轴承可转动地装设于绝缘座内，并与导电件球面配合；所述旋转轴远离导电件的一端装设所述电极。

10、进一步地，所述导电件与旋转轴之间装设并抵接有一金属导电球，该金属导电球的球面始终与导电件、旋转轴抵接，以使旋转轴在转动过程中与导电件相连并通电。

11、进一步地，所述联动组件包括第二电机、丝杆、两桥接座及导向滑动组；所述第二电机装设于安装座上，且用于带动丝杆转动；所述丝杆通过轴承装设于安装座，且该丝杆具有两螺纹部，两所述螺纹部螺纹方向相反；所述两桥接座分别对应螺接在两螺纹部上，且供焊接组件装设；所述导向滑动组装设于安装座上，且与焊接组件连接，以使焊接组件沿丝杆轴向平移。

12、进一步地，所述导向滑动组包括第一滑轨与第一滑块，所述第一滑轨装设于安装座上，第一滑座锁接于供焊接组件装设的桥接座，并滑设在所述第一滑轨上。

13、进一步地，还包括一限位传感器，其装设于安装座，以用于限制两桥接座运动位置。

14、进一步地，所述桥接座与焊接组件之间还设有一音圈马达，其用于设定、控制焊接深度与焊接压力。

15、进一步地，还包括升降结构，其包括第二滑轨与第二滑块，所述第二滑轨沿垂直于丝杆轴向设置，且装设于转接座上；所述第二滑块固定于安装座且与第二滑轨配合；所述从动轮装设于安装座上，且通过升降结构限制从动轮始终作用在偏心轮上部。

16、进一步地，所述位移结构用于带动焊接组件朝机头前侧方向往复运动，所述位移结构包括第三电机、传动件及第三滑动组，所述第三电机装设所述吊装座上，且通过传动件带动转接座相对于吊装座运动；所述第三滑动组包括螺杆、第三滑轨及第三滑座，所述螺杆与传动件相连，并由第三电机提供驱动力；所述第三滑座螺接在螺杆上，且与第三滑轨配合，以限制与第三滑轨配合转接座直线位移。

17、由上述对本实用新型的描述可知，相对于现有技术，本实用新型具有的如下有益效果：

18、(1)本实用新型提供一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其结构简单、制作简便、易实现且成本低，解决现有电阻式平行缝焊接头体积大、难以实现吊装式焊接，进而难以与自动化生产设备结合提升生产效率的问题；本新型改变现有的平行缝焊的装配方式，采用吊装的形式悬设在封装套箱内(这里产品封装需要特殊环境，且需要其他设备辅助，否则封装在内部的精密器件难以满足使用需求)，大幅度减小体积的同时，还能满足自动化焊接生产需求；此外，本新型采用偏心轮结构实现位移，相比其他如气缸等方式，本新型的方式更直接、快速、且精密度更高，焊接后的产品即达到激光焊接的品质，但成本上大幅度降低。

19、(2)本新型还装设有一刹车结构，在实现快速运动停靠后，利用刹车结构进一步限定第一电机的运动，起到保护作用且稳定性更佳。

20、(3)本新型的焊接组件采用球面配合的方式提升旋转轴与导电件的配合紧密性，保证旋转轴在转动过程中始终能够保持通电状态，不会因突然接触不良而断电，最终导致焊接事故。

技术特征：

1.一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：该机头包括：

2.如权利要求1所述的一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：所述偏心升降组件还包括刹车结构，其用于在从动轮抬升或回落后限制第一电机停止转动；该刹车结构包括一轴套及若干个锁止块，各所述锁止块沿轴套的径向运动并用于抱合第一电机的转轴。

3.如权利要求1所述的一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：所述焊接组件包括两组相对设置的绝缘座、导电件、旋转轴；所述导电件装设于绝缘座，并与外界电源相连；所述旋转轴通过轴承可转动地装设于绝缘座内，并与导电件球面配合；所述旋转轴远离导电件的一端装设所述电极。

4.如权利要求3所述的一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：所述导电件与旋转轴之间装设并抵接有一金属导电球，该金属导电球的球面始终与导电件、旋转轴抵接，以使旋转轴在转动过程中与导电件相连并通电。

5.如权利要求3所述的一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：所述联动组件包括第二电机、丝杆、两桥接座及导向滑动组；所述第二电机装设于安装座上，且用于带动丝杆转动；所述丝杆通过轴承装设于安装座，且该丝杆具有两螺纹部，两所述螺纹部螺纹方向相反；所述两桥接座分别对应螺接在两螺纹部上，且供焊接组件装设；所述导向滑动组装设于安装座上，且与焊接组件连接，以使焊接组件沿丝杆轴向平移。

6.如权利要求5所述的一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：所述导向滑动组包括第一滑轨与第一滑块，所述第一滑轨装设于安装座上，第一滑座锁接于供焊接组件装设的桥接座，并滑设在所述第一滑轨上。

7.如权利要求6所述的一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：还包括一限位传感器，其装设于安装座，以用于限制两桥接座运动位置。

8.如权利要求6所述的一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：所述桥接座与焊接组件之间还设有一音圈马达，其用于设定、控制焊接深度与焊接压力。

9.如权利要求5所述的一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：还包括升降结构，其包括第二滑轨与第二滑块，所述第二滑轨沿垂直于丝杆轴向设置，且装设于转接座上；所述第二滑块固定于安装座且与第二滑轨配合；所述从动轮装设于安装座上，且通过升降结构限制从动轮始终作用在偏心轮上部。

10.如权利要求1所述的一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，其特征在于：所述位移结构用于带动焊接组件朝机头前侧方向往复运动，所述位移结构包括第三电机、传动件及第三滑动组，所述第三电机装设所述吊装座上，且通过传动件带动转接座相对于吊装座运动；所述第三滑动组包括螺杆、第三滑轨及第三滑座，所述螺杆与传动件相连，并由第三电机提供驱动力；所述第三滑座螺接在螺杆上，且与第三滑轨配合，以限制与第三滑轨配合转接座直线位移。

技术总结
本技术公开一种用于气密性封装的电阻式平行缝焊机头，包括：吊装座；安装座供焊接组件装设，且通过偏心升降组件带动焊接组件沿垂直于位移结构位移的方向运动；偏心升降组件包括第一电机、偏心轮及从动轮，所述第一电机安装于转接座下方，且其端部止转地套设该偏心轮；所述从动轮装设于安装座上，且通过重力始终抵于偏心轮上部；所述偏心轮转动驱使从动轮抬升或回落，以联动安装座上的焊接组件升降；联动组件装设于安装座用于带动焊接组件的两电极相对靠近或远离，并使两电极分别抵靠在封装件上两相对的焊接位置；本新型提供的电阻式平行缝焊机头，解决现有电阻式平行缝焊接头体积大、难以与自动化生产设备结合提升生产效率的问题。

技术研发人员：倪瑞毅,王九龙,许振瑞,李永华,肖洪桥
受保护的技术使用者：厦门精悍自动化有限公司
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/3/4