技术编号:37205422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及覆铜板预压领域,尤其涉及一种覆铜板的预压装置。背景技术、覆铜板全名覆铜箔层压板,简称为ccl,是pcb制造的上游核心材料,与pcb具有较强的相互依存关系,印刷电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的,在对其进行制造时,往往也需要对其进行相应的预压,以便可以更加高效的在实际中进行使用。、如申请号为cn.的中国专利所公开的一种覆铜板层压设备,该方案中解决了如何通过压板和层压缓冲垫实现对覆铜板的层压工作,而且能够实现对不同尺寸的覆铜板的层压...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。