技术编号:37214068
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请案主张美国第/,号专利申请案的优先权(即优先权日为“年月日”),其内容以全文引用的方式并入本文中。本公开涉及一种半导体元件及其制备方法,尤其涉及一种具有浅插塞的半导体元件及其制备方法。背景技术、半导体元件用于各种电子应用,例如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备。为满足对计算能力不断增长的需求,半导体元件的尺寸不断地缩小。然而,在缩减过程中会出现各种各样的问题,而且这些问题还在不断增加。因此,在提高半导体元件的性能、质量、良率、效能和可靠性等方面仍然面临...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。