技术编号：37223003
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板领域，特别是涉及一种焊盘结构、钢网和印刷电路板。背景技术、随着smt新工艺的引入和新工艺的研究与开发，对器件提出了更高的要求。因此，严格控制器件的空洞(包括气泡、界面微孔)将变得尤为重要。、当焊点熔化时，焊膏中的助焊剂残留和焊锡表面上的杂质会形成焊点气泡。过多的气泡不仅会降低焊点的强度，还会增加焊球的体积并增加发生短路的几率。即使没有形成短路和其他缺陷，电气连接也会受到影响。对于大功率器件气泡率过高意味着散热通道被严重消减，严重影响了大功率器件的散热，进而存在导致器件失效...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。