一种焊盘结构、钢网和印刷电路板的制作方法

本发明涉及一种电路板领域，特别是涉及一种焊盘结构、钢网和印刷电路板。

背景技术：

1、随着smt新工艺的引入和新工艺的研究与开发，对器件提出了更高的要求。因此，严格控制器件的空洞(包括气泡、界面微孔)将变得尤为重要。

2、当焊点熔化时，焊膏中的助焊剂残留和焊锡表面上的杂质会形成焊点气泡。过多的气泡不仅会降低焊点的强度，还会增加焊球的体积并增加发生短路的几率。即使没有形成短路和其他缺陷，电气连接也会受到影响。对于大功率器件气泡率过高意味着散热通道被严重消减，严重影响了大功率器件的散热，进而存在导致器件失效的风险。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提出一种可有效解决焊盘在焊接过程中气泡率过高的问题的焊盘结构、钢网和印刷电路板。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种焊盘结构，包括位于第一表面的第一焊盘和位于第二表面的第二焊盘，所述第二表面设置有呈“井”字的排气通道，所述排气通道将所述第二焊盘分割成数个焊接区域，所述第一表面和所述第二表面之间设置有数个通孔，数个所述通孔沿所述排气通道排列设置，所述通孔的内壁设有铜箔，所述通孔的所述铜箔于所述第一表面与所述第一焊盘连接设置，所述第二表面于所述通孔的周圈设置有焊环，所述通孔的所述铜箔于所述第二表面与所述焊环连接设置，所述焊环与所述第二表面的所述焊接区域隔离设置。

4、更进一步地，所述通孔的孔径大于15mil。

5、更进一步地，所述焊环与所述焊接区域之间设置有阻焊区。

6、更进一步地，所述排气通道上相邻的所述焊环之间设置有阻焊区。

7、更进一步地，所述第一表面的所述第一焊盘的四周设置有管脚焊盘。

8、一种钢网，所述钢网上开设对应上述的焊盘结构的开孔区域，包括对应所述第一表面开设第一钢网，对应所述第二表面开设第二钢网，所述第一钢网对应的所述第一焊盘开设第一开孔区域，所述第二钢网对应所述第二焊盘的数个所述焊接区域开设数个第二开孔区域。

9、更进一步地，所述第一钢网的厚度大于等于0.13mm。

10、更进一步地，所述第一钢网的所述第一开孔区域的尺寸和形状与所述第一焊盘相同。

11、更进一步地，所述第二钢网的所述第二开孔区域的尺寸和形状与所述焊接区域相同。

12、一种印刷电路板，包括上述的焊盘结构，所述焊盘的阻焊开窗大于与其对应的所述焊盘，所述焊盘包括所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述焊接区域和所述焊环中的至少一种。

13、本发明焊盘结构、钢网和印刷电路板通过在第一焊盘和第二焊盘设置通孔和排气通道，使得在焊接的过程中将气泡顺利排出，可有效解决焊盘在焊接过程中气泡率过高而产生的品质不良的隐患，大大提高了焊接良品率。

技术特征：

1.一种焊盘结构，其特征在于，包括位于第一表面的第一焊盘和位于第二表面的第二焊盘，所述第二表面设置有呈“井”字的排气通道，所述排气通道将所述第二焊盘分割成数个焊接区域，所述第一表面和所述第二表面之间设置有数个通孔，数个所述通孔沿所述排气通道排列设置，所述通孔的内壁设有铜箔，所述通孔的所述铜箔于所述第一表面与所述第一焊盘连接设置，所述第二表面于所述通孔的周圈设置有焊环，所述通孔的所述铜箔于所述第二表面与所述焊环连接设置，所述焊环与所述第二表面的所述焊接区域隔离设置。

2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述通孔的孔径大于15mil。

3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊环与所述焊接区域之间设置有阻焊区。

4.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述排气通道上相邻的所述焊环之间设置有阻焊区。

5.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一表面的所述第一焊盘的四周设置有管脚焊盘。

6.一种钢网，所述钢网上开设对应权利要求1-5任一项所述的焊盘结构的开孔区域，其特征在于，包括对应所述第一表面开设第一钢网，对应所述第二表面开设第二钢网，所述第一钢网对应的所述第一焊盘开设第一开孔区域，所述第二钢网对应所述第二焊盘的数个所述焊接区域开设数个第二开孔区域。

7.如权利要求6所述的钢网，其特征在于，所述第一钢网的厚度大于等于0.13mm。

8.如权利要求6所述的钢网，其特征在于，所述第一钢网的所述第一开孔区域的尺寸和形状与所述第一焊盘相同。

9.如权利要求6所述的钢网，其特征在于，所述第二钢网的所述第二开孔区域的尺寸和形状与所述焊接区域相同。

10.一种印刷电路板，包括如权利要求1-5任一项所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘的阻焊开窗大于与其对应的所述焊盘，所述焊盘包括所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述焊接区域和所述焊环中的至少一种。

技术总结
一种焊盘结构、钢网和印刷电路板，包括位于第一表面的第一焊盘和位于第二表面的第二焊盘，第二表面设置有呈“井”字的排气通道，排气通道将第二焊盘分割成数个焊接区域，第一表面和第二表面之间设置有数个通孔，数个通孔沿排气通道排列设置，通孔的内壁设有铜箔，通孔的铜箔于所述第一表面与第一焊盘连接设置，第二表面于通孔的周圈设置有焊环，通孔的铜箔于第二表面与焊环连接设置，焊环与第二表面的焊接区域隔离设置。本发明焊盘结构、钢网和印刷电路板可有效解决焊盘在焊接过程中气泡率过高的问题。

技术研发人员：刘富庆,陶喆,刘海,胡玉进,李甲胜
受保护的技术使用者：上海拿森汽车电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4