技术编号：37233331
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及电路板测试领域，尤其涉及一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构。背景技术、随着c电子产品更新越来越快，相应的pcba开发周期也越来越短。为了缩短产品开发周期而没有进行应力评估或仿真的情况有发生，缺陷主要是在pcba某区域下针点的tp点比较密集而导致测试时这区域下针较多出现应力集中，从而整个pcba测试应力不均，有出现元器件损伤等一系列不良问题，在pcba实际测试过程，具有此种缺陷的pcba也是需要测试生产的。厚度较薄产品pcba普遍具有此种缺陷，因此有必要解决这种pcba...
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