一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构的制作方法

本技术涉及电路板测试领域，尤其涉及一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构。

背景技术：

1、随着3c电子产品更新越来越快，相应的pcba开发周期也越来越短。为了缩短产品开发周期而没有进行应力评估或仿真的情况有发生，缺陷主要是在pcba某区域下针点的tp点比较密集而导致测试时这区域下针较多出现应力集中，从而整个pcba测试应力不均，有出现元器件损伤等一系列不良问题，在pcba实际测试过程，具有此种缺陷的pcba也是需要测试生产的。厚度较薄产品pcba普遍具有此种缺陷，因此有必要解决这种pcba测试应力不均的问题。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述测试应力不均的缺陷，提供一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其包括上针板模组、用于水平定位放置所述电路板的定位治具、与所述上针板模组连接用于驱动所述上针板模组上下移动的升降机构，所述上针板模组设置在所述定位治具上方，所述上针板模组包括上针板和位于所述上针板下方的仿形护板，所述上针板底部设置测试探针，所述测试探针伸入所述仿形护板内；

3、所述仿形护板与所述上针板两者间隔开且两者之间通过多个调节螺丝连接，所述调节螺丝是预先精确计算各个所述测试探针的实际压缩距离而定制的带细螺纹可调节高度的螺丝，所述升降机构在测试时带动所述上针板模组下移至所述仿形护板与所述定位治具一起夹紧所述产品、所述仿形护板与所述上针板贴合且所述测试探针穿出所述仿形护板扎到所述电路板的下针点。

4、进一步地，在本实用新型所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构中，所述仿形护板与所述上针板之间还设置有多个压缩弹簧，所述压缩弹簧用于在测试完成所述升降机构带动所述上针板模组上移后将所述仿形护板撑离所述上针板。

5、进一步地，在本实用新型所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构中，多个所述压缩弹簧是根据所述电路板受力分布均衡而安装的不同线径的弹簧以使得所述电路板应力分布均衡避免破坏，所述线径是指的制作所述弹簧的单根材料的直径。

6、进一步地，在本实用新型所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构中，所述仿形护板是底面仿所述电路板的板面设计的压板，所述压板压贴在所述电路板的板面而不损坏所述电路板的元器件。

7、进一步地，在本实用新型所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构中，所述仿形护板上正对各个所述测试探针的位置开设多个沿所述仿形护板厚度方向贯穿所述仿形护板的小孔，以供所述测试探针穿过所述仿形护板。

8、进一步地，在本实用新型所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构中，所述仿形护板与所述上针板两者之间通过四个所述调节螺丝连接，所述测试探针全部位于以四个所述调节螺丝为顶点的矩形区域内。

9、进一步地，在本实用新型所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构中，还包括用于承重和固定测试所需的所有部件的测试机架，所述定位治具水平固定在所述测试机架的测试台面上。

10、进一步地，在本实用新型所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构中，所述测试台面上还在所述定位治具旁侧竖直安装支撑架，所述升降机构固定在所述支撑架上。

11、进一步地，在本实用新型所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构中，所述测试台面上还在所述定位治具旁侧竖直安装多个导向柱，所述升降机构的升降端固定连接水平板，所述上针板模组固定在所述水平板底部，所述水平板上开设与多个所述导向柱对应的多个导向孔，所述水平板通过所述导向孔与所述导向柱滑套配合。

12、进一步地，在本实用新型所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构中，所述升降机构包括下压气缸。

13、本实用新型的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，具有以下有益效果：本实用新型设计仿形护板与上针板两者间隔开且两者之间通过多个调节螺丝连接，测试探针平时是伸入所述仿形护板内，调节螺丝是预先精确计算各个所述测试探针的实际压缩距离而定制的带细螺纹可调节高度的螺丝，测试时升降机构带动上针板模组下移至仿形护板与所述定位治具一起夹紧所述产品，同时所述仿形护板与所述上针板贴合且测试探针穿出所述仿形护板扎到所述电路板的下针点，调节螺丝可以调节压力来抵消电路板测试应力不均的上翘的作用力，有效的改善电路板测试应力不均而发生的问题。

技术特征：

1.一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，包括上针板模组(3)、用于水平定位放置所述电路板的定位治具(2)、与所述上针板模组(3)连接用于驱动所述上针板模组(3)上下移动的升降机构(4)，所述上针板模组(3)设置在所述定位治具(2)上方，所述上针板模组(3)包括上针板(31)和位于所述上针板(31)下方的仿形护板(32)，所述上针板(31)底部设置测试探针(35)，所述测试探针(35)伸入所述仿形护板(32)内；

2.根据权利要求1所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，所述仿形护板(32)与所述上针板(31)之间还设置有多个压缩弹簧(33)，所述压缩弹簧(33)用于在测试完成所述升降机构(4)带动所述上针板模组(3)上移后将所述仿形护板(32)撑离所述上针板(31)。

3.根据权利要求2所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，多个所述压缩弹簧(33)是根据所述电路板受力分布均衡而安装的不同线径的弹簧以使得所述电路板应力分布均衡避免破坏，所述线径是指的制作所述弹簧的单根材料的直径。

4.根据权利要求1所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，所述仿形护板(32)是底面仿所述电路板的板面设计的压板，所述压板压贴在所述电路板的板面而不损坏所述电路板的元器件。

5.根据权利要求1所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，所述仿形护板(32)上正对各个所述测试探针(35)的位置开设多个沿所述仿形护板(32)厚度方向贯穿所述仿形护板(32)的小孔，以供所述测试探针(35)穿过所述仿形护板(32)。

6.根据权利要求1所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，所述仿形护板(32)与所述上针板(31)两者之间通过四个所述调节螺丝(34)连接，所述测试探针(35)全部位于以四个所述调节螺丝(34)为顶点的矩形区域内。

7.根据权利要求1所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，还包括用于承重和固定测试所需的所有部件的测试机架(1)，所述定位治具(2)水平固定在所述测试机架(1)的测试台面上。

8.根据权利要求7所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，所述测试台面上还在所述定位治具(2)旁侧竖直安装支撑架(7)，所述升降机构(4)固定在所述支撑架(7)上。

9.根据权利要求8所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，所述测试台面上还在所述定位治具(2)旁侧竖直安装多个导向柱(5)，所述升降机构(4)的升降端固定连接水平板(6)，所述上针板模组(3)固定在所述水平板(6)底部，所述水平板(6)上开设与多个所述导向柱(5)对应的多个导向孔，所述水平板(6)通过所述导向孔与所述导向柱(5)滑套配合。

10.根据权利要求1所述的改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，其特征在于，所述升降机构(4)包括下压气缸。

技术总结
一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构，包括上针板模组(3)、定位治具(2)、升降机构(4)，所述上针板模组(3)包括上针板(31)和仿形护板(32)，所述上针板(31)底部设置测试探针(35)，所述仿形护板(32)与所述上针板(31)两者间隔开且两者之间通过多个调节螺丝(34)连接，所述测试探针(35)伸入所述仿形护板(32)内，所述升降机构(4)在测试时带动所述上针板模组(3)下移至所述仿形护板(32)与所述定位治具(2)一起夹紧所述产品、所述仿形护板(32)与所述上针板(31)贴合且所述测试探针(35)穿出所述仿形护板(32)扎到所述电路板的下针点，本技术可有效改善电路板测试应力不均而发生的问题。

技术研发人员：李海峰
受保护的技术使用者：深圳长城开发科技股份有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/3/5