技术编号:37235266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装材料制备领域,尤其涉及一种高绝缘性能的环氧塑封料及其制备方法。背景技术、环氧树脂是由环氧预聚物经固化剂固化后形成的一类热固性树脂,它具有优异的耐水性、耐热性、耐化学稳定性以及优良的电绝缘性和力学性能。由环氧树脂、固化剂、各类有机/无机填料及一系列辅助添加剂制备而成的环氧塑封料(emc)已成为电子封装行业不可或缺的封装材料。随着微电子工业的迅速发展,集成电路的轻薄化和高密度化已成为趋势,在高密度封装中,布线密度剧增,布线间距下降,使得信号延迟、反射噪音、串音噪声及寄生电感等成为...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。