技术编号:37236290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体结构的形成方法。背景技术、半导体集成电路(ic)行业经历了快速增长。集成电路行业在材料和设计方面的技术进步已经产生了一代又一代的集成电路。每一代都有比前一代更小且更复杂的电路。但是,这些进步增加了加工和制造集成电路的复杂性,为了实现这些进步,在集成电路加工和制造方面也需要有类似的发展。在集成电路的发展过程中,功能密度(即每个芯片面积上的互连器件数量)逐渐提高,而几何尺寸(即使用制造工艺可以制造的最小元件)却在逐步减小。、一种类型的电容器是金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。