技术编号：37238275
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及三维制程，尤其涉及一种半导体封装结构及其制备方法。背景技术、hbm存储器(high bandwidth memory)是一种基于d堆栈工艺的高性能dram内存，与传统内存技术相比，hbm存储器具有更高带宽、更多i/o数量、更低功耗、更小尺寸，可应用于高性能计算、超级计算机、大型数据中心、人工智能/深度学习、云计算等领域。、hbm存储器技术主要是基于对处理器计算规模需求发展而来，在早期时候，人们对计算机数据处理要求不高，处理器架构模型层数较少，计算规模较小，算力也较低；后随着ai等...
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