技术编号：3724295
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及低粘度热熔体压敏粘合剂组合物，它们可用高速涂覆设备作为熔体涂覆到基材上。基于由单乙烯基芳烃和共轭二烯制得的热塑性嵌段共聚物与增粘树脂混合得到的热熔体压敏粘合剂组合物在本专业是大家熟悉的。通常，这样的组合物含有A-B-A型嵌段共聚物作为基本聚合物，其中A通常为聚合的苯乙烯嵌段，而B通常为聚合的异戊二烯或丁二烯嵌段，所述的共聚物的数均分子量通常为约25000至约500000。这些嵌段聚合物与适当数量的增粘树脂(如萜烯树脂或松香树脂)和加工油的混合物提...
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