技术编号：3724775
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及厚膜导体组合物，尤其涉及对使用该组合物的基底具有增强的可焊性和粘着力的组合物。厚膜导体在混合型微电子元件中的应用在电子学领域里是众所周知的。这样的材料通常由分散在有机介质中形成糊状产物的贵金属、贵金属合金或其混合物和无机粘结剂的细碎颗粒的分散体组成。该糊料的稠度和流变性被调整至与具体的涂布方法例如网印、刷涂、蘸涂、挤出、喷涂等相适应。通常将这样的糊料用网印涂布至惰性基底例如三氧化铝上形成印花层。然后将该印花的厚膜导体层烧制以使有机介质挥发(例如“...
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