技术编号：3725963
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械研磨组合物，该研磨组合物包含5～50重量％的煅制二氧化硅(fumed silica)，及0.1～10重量％的有机碱。特定言的，该研磨组合物用于研磨半导体的表面。于半导体工业中，研磨半导体晶片表面为一种广泛应用的技术，以使半导体晶片的表面平坦，并降低半导体晶片的厚度。一般而言，该研磨方法是将半导体晶片置于配有研磨头的旋转研磨平面上，于晶片表面上施用包含研磨颗粒的化学机械研磨组合物浆液，以增进研磨效率。常用于化学机械研磨组合物中的研磨颗粒...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。