技术编号:37260768
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容关于一种半导体元件,特别是关于一种具有支撑层的半导体元件。背景技术、半导体元件运用于各种电子应用,譬如个人电脑、移动电话、数码相机及其他的电子装置。半导体元件的尺寸不断地缩小,以满足在计算能力方面日渐增加的需求。然而,在缩小尺寸的过程中遭遇各种问题,而且类似的问题不断地增加。因此,在实现提高品质、产量、性能、可靠性以及降低复杂性方面持续地存在挑战。、上文的“先前技术”说明仅是提供背景技术,并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的,不构成本公开的先前技术,且上文的“先前技术”的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。