技术编号：3726124
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。发明概述本发明涉及采用次磷酸盐还原剂的无电镀镍浴。更具体地，本发明涉及一种改良的无电镀镍浴，它通过下列措施而可长期操作(a)控制并去除无电镀反应过程中作为副产物而产生的不利的亚磷酸根离子；(b)减少浴中淤泥的形成；和(c)减少不利离子的存在和效应。本发明还涉及具有低孔隙度和低压缩应力的镍沉积层。背景技术无电镀镍是一种广泛采用的镀敷工艺，它在不需要外部电镀电流的情况下，在金属或非金属基材上形成连续的镍金属沉积涂层。这种方法通常被称为用于沉积所需镍金属的受控自...
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