技术编号：3726538
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及增进流动性，提高接着性，及可给弹性率极小且吸湿率低的环氧树脂组合物。更详尽而言，本发明涉及赋予各种半导装置经封装后的耐龟裂性及优良尺寸稳定性的半导体封装用树脂组合物。目前的半导体工业涉及二极体、三极体、集成电路(IC)、大型集成电路(LSILSI)、超大型集成电路(LLSI)的封装。在种类繁多的半导体封装树脂中，环氧树脂因其良好的加工性、粘结性、电气性、机械性与耐湿性，故最广受使用。由于目前的半导体元件趋向于高集成化与大尺寸，故在封装形态上，也就...
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