技术编号:37271521
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体封装领域,尤其涉及一种封装结构及封装方法。背景技术、随着电子产品朝着小型化、便携式、超薄化的方向发展,高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。bga(ball grid array)封装是常见的封装结构,其中芯片以键合或倒装形式与基板相连接,但是其成本较高。接着qfn封装(quad flat no-leads package,方形扁平无引脚封装)方式应运而生。、qfn封装因具有良好的热性能和电性能、尺寸小、重量轻、成本低以及高生产率等众多优点被...
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