封装结构及封装方法与流程

本申请涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装结构及封装方法。

背景技术：

1、随着电子产品朝着小型化、便携式、超薄化的方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。bga(ball grid array)封装是常见的封装结构，其中芯片以键合或倒装形式与基板相连接，但是其成本较高。接着qfn封装(quad flat no-leads package，方形扁平无引脚封装)方式应运而生。

2、qfn封装因具有良好的热性能和电性能、尺寸小、重量轻、成本低以及高生产率等众多优点被广泛使用。但是，qfn封装仍存在一些待改进的缺陷，例如金属线与衬垫及金属线与基板粘合不好、金属线有折角等问题，进而影响良率。

技术实现思路

1、本申请要解决的技术问题是提供一种封装结构及封装方法，可以避免现有技术中存在的金属线粘合不好及折角问题，提高封装良率。

2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种封装结构，包括：基板，包括相对的第一面和第二面，且所述基板中包括贯穿所述基板的内部引线；导电结构，位于所述基板的第一面上且与所述内部引线连接；管脚连接线，位于所述基板的第二面上并与所述内部引线连接；芯片，倒装于所述基板上，且所述芯片的衬垫与所述导电结构对应连接。

3、在本申请的一些实施例中，所述芯片和所述基板的第一面之间还包括粘结层。

4、在本申请的一些实施例中，所述管脚连接线包括与所述内部引线连接的连接线以及与所述连接线连接的管脚引线。

5、在本申请的一些实施例中，所述导电结构为球体结构或柱体结构。

6、在本申请的一些实施例中，所述芯片为至少两块，且相邻所述芯片的相邻导电结构通过导电连接线连接。

7、在本申请的一些实施例中，所述内部引线、所述导电结构及所述管脚连接线的材料包括金。

8、本申请还提供一种封装方法，包括：提供基板，所述基板包括相对的第一面和第二面，且所述基板中包括贯穿所述基板的内部引线，所述基板的第一面上形成有与所述内部引线连接的导电结构，所述基板的第二面上形成有与所述内部引线连接的管脚连接线；使芯片的衬垫与所述导电结构对应连接，将所述芯片倒装于所述基板上。

9、在本申请的一些实施例中，所述内部引线的形成方法包括：在所述基板中形成引线孔；通过电镀工艺在所述引线孔中形成所述内部引线。

10、在本申请的一些实施例中，所述管脚连接线包括相互连接的连接线和管脚引线，且所述连接线和管脚引线通过电镀工艺形成。

11、在本申请的一些实施例中，通过焊接的方式使所述导电结构连接在所述内部引线上。

12、在本申请的一些实施例中，通过焊接的方式使所述芯片的衬垫连接在所述导电结构上。

13、在本申请的一些实施例中，使芯片的衬垫与所述导电结构对应连接之前，还在所述基板的第一面上形成粘结层；所述芯片的衬垫与所述导电结构对应连接后，所述粘结层连接所述芯片和所述基板的第一面。

14、在本申请的一些实施例中，使至少两块芯片倒装于所述基板上，且相邻所述芯片的相邻导电结构通过导电连接线连接。

15、与现有技术相比，本申请技术方案的封装结构及封装方法具有如下有益效果：

16、通过在基板中形成内部引线，在基板的第一面形成与内部引线连接的导电结构，在基板的第二面形成与内部引线连接的管脚连接线，并使芯片的衬垫与导电结构对应连接，进而使芯片倒装于基板上，其中衬垫、导电结构、内部引线以及管脚连接线共同形成了导电通路，且在导电通路上不存在具有折角的线路，同时还可以避免金属线与芯片、金属线与基板之间的粘合，因此可以大幅度提升封装良率。

17、所述内部引线、所述导电结构及所述管脚连接线可以采用相同材料，并且可以通过焊接的方式连接，较现有技术的不同材料间的粘合方式相比，连接强度更大，封装效果更好，产品的使用寿命更长。

18、进一步地，通过粘结层连接芯片和基板，提高了芯片封装的牢固程度。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片和所述基板的第一面之间还包括粘结层。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述管脚连接线包括与所述内部引线连接的连接线以及与所述连接线连接的管脚引线。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电结构为球体结构或柱体结构。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片为至少两块，且相邻所述芯片的相邻导电结构通过导电连接线连接。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述内部引线、所述导电结构及所述管脚连接线的材料包括金。

7.一种封装方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述内部引线的形成方法包括：

9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述管脚连接线包括相互连接的连接线和管脚引线，且所述连接线和管脚引线通过电镀工艺形成。

10.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，通过焊接的方式使所述导电结构连接在所述内部引线上。

11.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，通过焊接的方式使所述芯片的衬垫连接在所述导电结构上。

12.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，使芯片的衬垫与所述导电结构对应连接之前，还在所述基板的第一面上形成粘结层；所述芯片的衬垫与所述导电结构对应连接后，所述粘结层连接所述芯片和所述基板的第一面。

13.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，使至少两块芯片倒装于所述基板上，且相邻所述芯片的相邻导电结构通过导电连接线连接。

技术总结
本申请提供一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括：基板，包括相对的第一面和第二面，且所述基板中包括贯穿所述基板的内部引线；导电结构，位于所述基板的第一面上且与所述内部引线连接；管脚连接线，位于所述基板的第二面上并与所述内部引线连接；芯片，倒装于所述基板上，且所述芯片的衬垫与所述导电结构对应连接。本申请技术方案的封装结构及封装方法可以解决现有技术中存在的金属线粘合不好及折角问题，提高封装良率。

技术研发人员：牛刚
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11