显示面板、芯片转移方法及结构与流程

本申请涉及显示，尤其涉及一种显示面板、芯片转移方法及结构。

背景技术：

1、像素密度(pixels per inch，简称ppi)所表示的是显示屏每英寸所拥有的 像素数量。ppi数值越高，即代表显示屏能够以越高的密度显示图像；显示的密 度越高，拟真度就越高。随着显示技术的发展，人们追求更高的ppi以满足显 示的需要。

2、微发光二极管(micro led，又称μled)显示技术是目前高ppi的主要 实现方法。常见的micro led制造方法是用聚二甲基硅氧烷(polydimethylsilo xane，pdms)印章转印实现的。然而，因转移精度限制，micro led经转印后， 间距较大，从而难以实现高ppi。

3、因此，如何减小micro led之间的间距是当前亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示面板、芯片转 移方法及结构，旨在减小相邻芯片之间的间距。

2、本申请提供一种芯片转移方法，包括：

3、提供转移基板；所述转移基板的一侧表面设有沟槽；

4、转移多个芯片至所述沟槽内，并使所述芯片间隔排列；

5、将所述转移基板倾斜预设角度，使所述芯片在所述沟槽内移动至目标位置， 以减小相邻所述芯片之间的间距；

6、将位于所述目标位置的所述芯片转移至背板表面。

7、上述芯片转移方法，通过将多个芯片转移至转移基板的沟槽内，并将转移 基板倾斜预设角度的方式，使多个芯片在沟槽内发生移动，从而减小相邻芯片 之间的间距，有利于使所述多个芯片在转移至背板表面之后，相邻芯片之间也 具有较小的间距，进而能够提升每单位面积背板表面所容纳的芯片数量，使背 板能够以更高的密度显示图像，进而达到更高的ppi。

8、可选地，所述沟槽的底部设有可分解胶层；

9、所述转移多个芯片至所述沟槽内，包括：

10、将所述芯片转移至所述可分解胶层表面；

11、所述将所述转移基板倾斜预设角度之前，所述芯片转移方法还包括：

12、去除所述可分解胶层，使所述芯片与所述沟槽的底部活动接触。

13、上述芯片转移方法，通过将芯片转移至可分解胶层表面，使芯片在转移基 板倾斜之前，能够被可分解胶层黏附，从而被限制在固定的位置，不会向两侧 倾斜或产生不必要的移动。并且，将芯片转移至可分解胶层表面还使得芯片的 发光面与沟槽的槽口距离更近，高度差更小。

14、可选地，所述沟槽沿第一方向延伸，所述芯片沿所述第一方向间隔排列呈 行；

15、所述转移基板倾斜预设角度时，所述芯片在所述沟槽内沿所述第一方向移 动。

16、可选地，所述沟槽的深度大于所述芯片的厚度；

17、所述将所述转移基板倾斜预设角度之前，所述芯片转移方法还包括：

18、于所述转移基板表面设置顶部保护层，并使所述顶部保护层封闭所述沟槽 的槽口；

19、所述将位于所述目标位置的所述芯片转移至背板表面之前，所述芯片转移 方法还包括：

20、去除所述顶部保护层，以露出所述芯片。

21、上述芯片转移方法，在倾斜转移基板之前，设置顶部保护层封闭沟槽的槽 口，顶部保护层能够在后续转移基板倾斜的过程中，保护芯片表面不受损伤。

22、可选地，多个所述芯片具有至少两种不同的发光颜色；

23、所述转移多个芯片至所述沟槽内，并使所述芯片间隔排列，包括：

24、将多个所述芯片单色转移至所述沟槽内，并使不同发光颜色的所述芯片沿 所述沟槽的延伸方向相邻排列。

25、可选地，所述将位于所述目标位置的所述芯片转移至背板表面，包括：

26、使用聚二甲基硅氧烷印章，将位于所述目标位置的所述芯片转移至背板表 面，并保持相邻所述芯片之间的间距不变。

27、基于同样的发明构思，本申请还提供一种芯片转移结构，包括：

28、转移基板；所述转移基板的一侧表面设有沟槽，所述沟槽用于容纳间隔排 列的多个芯片，并在所述转移基板倾斜预设角度后使所述芯片移动至目标位置， 以减小相邻所述芯片之间的间距。

29、上述芯片转移结构，在转移基板上设置沟槽，通过倾斜转移基板的方式就 能使得多个芯片在沟槽内发生移动，从而减小相邻芯片之间的间距，结构简单， 操作简便。

30、可选地，所述沟槽的底部设有可分解胶层。

31、上述芯片转移结构，通过在沟槽的底部设置可分解胶层，使芯片在转移基 板倾斜之前，能够被可分解胶层黏附，从而被限制在固定的位置，不会向两侧 倾斜或产生不必要的移动。并且，将芯片转移至可分解胶层表面还使得芯片的 发光面与沟槽的槽口距离更近，高度差更小。

32、可选地，所述沟槽的深度大于所述芯片的厚度；

33、所述芯片转移结构还包括顶部保护层；所述顶部保护层用于在设置于所述 转移基板表面后封闭所述沟槽的槽口。

34、在上述芯片转移结构中，顶部保护层能够通过封闭沟槽槽口的方式，在后 续转移基板倾斜的过程中对芯片进行保护，避免芯片表面产生损伤。

35、可选地，所述沟槽的深度与所述芯片的厚度之间差值的取值范围为2μm～5μ m。

36、可选地，所述沟槽沿第一方向延伸，所述沟槽的宽度大于所述芯片在同一 方向上的尺寸，且所述沟槽的宽度与所述芯片在同一方向上的尺寸的差值小于 目标阈值。

37、基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示面板，包括背板以及位于所 述背板表面的多个芯片；其中，

38、多个所述芯片采用如前述任一实施方式所述的芯片转移方法转移至所述背 板表面。

39、上述显示面板，包括多个采用如前述实施方式所述的芯片转移方法转移至 背板表面的芯片，因此，前述芯片转移方法所能实现的技术效果，上述显示面 板也均能够实现，这里就不再赘述。

技术特征：

1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述沟槽的底部设有可分解胶层；

3.如权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述沟槽沿第一方向延伸，所述芯片沿所述第一方向间隔排列呈行；

4.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述沟槽的深度大于所述芯片的厚度；

5.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，多个所述芯片具有至少两种不同的发光颜色；

6.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将位于所述目标位置的所述芯片转移至背板表面，包括：

7.一种芯片转移结构，其特征在于，包括：

8.如权利要求7所述的芯片转移结构，其特征在于，所述沟槽的底部设有可分解胶层。

9.如权利要求7所述的芯片转移结构，其特征在于，所述沟槽的深度大于所述芯片的厚度；

10.如权利要求9所述的芯片转移结构，其特征在于，所述沟槽的深度与所述芯片的厚度之间差值的取值范围为2μm～5μm。

11.如权利要求7所述的芯片转移结构，其特征在于，所述沟槽沿第一方向延伸，所述沟槽的宽度大于所述芯片在同一方向上的尺寸，且所述沟槽的宽度与所述芯片在同一方向上的尺寸的差值小于目标阈值。

12.一种显示面板，其特征在于，包括背板以及位于所述背板表面的多个芯片；其中，

技术总结
本申请涉及一种显示面板、芯片转移方法及结构。所述芯片转移方法包括：提供转移基板；转移基板的一侧表面设有沟槽；转移多个芯片至沟槽内，并使芯片间隔排列；将转移基板倾斜预设角度，使芯片在沟槽内移动至目标位置，以减小相邻芯片之间的间距；将位于目标位置的芯片转移至背板表面。所述芯片转移方法通过将多个芯片转移至转移基板的沟槽内，并将转移基板倾斜预设角度的方式，使多个芯片在沟槽内发生移动，从而减小相邻芯片之间的间距。

技术研发人员：马非凡,戴广超,陈德伪,赵世雄
受保护的技术使用者：重庆康佳光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11