二合一引线框架封装件的制作方法

本公开的实施例涉及瞬态电压抑制器件，并且更具体地涉及用于该器件的封装件。

背景技术：

1、瞬态电压抑制(transient voltage suppression，tvs)二极管是为保护敏感电子设备免受高压瞬变影响的电子元件。tvs二极管对过电压事件的响应会比大多数其他类型的电路保护器件要快，并且在各种各样的表面安装和通孔电路板安装格式中是可用的。tvs二极管通常用于防止电过载，诸如雷击、感应负载开关以及与数据线和电子电路上的传输相关联的静电放电(electrostatic discharge，esd)引起的那些电过载。

2、正是关于这些以及其他考虑，本发明的改进会是有用的。

技术实现思路

1、提供本
技术实现要素：
是为了以简化形式介绍将在下文的详细描述中进一步描述的精选概念。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键或必要特征，也不旨在协助确定所要求保护的主题的范围。

2、根据本公开的引线框架封装件的示例性实施例可以包括：第一半导体芯片、第二半导体芯片和第一引线框架。第一半导体芯片使用第一夹具连接到裸片附接焊盘。第二半导体芯片使用第二夹具连接到裸片附接焊盘。裸片附接焊盘被夹在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。第一引线框架连接到裸片附接焊盘。

3、根据本公开的方法的示例性实施例可以包括三次分配和两次附接操作。高温附接材料(htam)被分配到引线框架封装件的裸片附接焊盘的第一侧上。第一芯片被附接到第一侧，并且htam将第一芯片贴附到裸片附接焊盘。htam被分配到第一芯片上。htam被分配到第一引线部分，并且第一夹具被附接在第一芯片与第一引线部分之间，其中htam将第一夹具贴附到第一芯片和第一引线部分。

技术特征：

1.一种引线框架封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的引线框架封装件，还包括：被耦合到所述第一夹具的第二引线框架。

3.根据权利要求1所述的引线框架封装件，还包括：被耦合在所述第一夹具与所述第二夹具之间的第二引线框架。

4.根据权利要求2所述的引线框架封装件，其中，所述第二引线框架没有被耦合到所述裸片附接焊盘。

5.根据权利要求2所述的引线框架封装件，还包括：邻近所述第二引线框架的第三引线框架，其中，所述第三引线框架没有被耦合到所述裸片附接焊盘。

6.根据权利要求5所述的引线框架封装件，其中，所述第三引线框架被耦合到所述第二夹具。

7.根据权利要求2所述的引线框架封装件，还包括外壳，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片被设置在所述外壳内，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架部分地在所述外壳之外。

8.根据权利要求1所述的引线框架封装件，其中，所述第一夹具使用高温附接材料被附接到所述第一半导体芯片。

9.根据权利要求8所述的引线框架封装件，其中，所述第二夹具使用低温附接材料被附接到所述第二半导体芯片。

10.根据权利要求2所述的引线框架封装件，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架是表面安装式引线框架。

11.根据权利要求2所述的引线框架封装件，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架是双列直插式封装引线框架。

12.根据权利要求2所述的引线框架封装件，其中，所述第一夹具具有被耦合到所述第一半导体芯片的第一部件和被耦合到所述第二引线框架的第二部件。

13.根据权利要求2所述的引线框架封装件，其中，所述第二夹具具有被耦合到所述第二半导体芯片的第一部件和被耦合到所述第二引线框架的第二部件。

14.根据权利要求5所述的引线框架封装件，其中，所述第二夹具具有被耦合到所述第二半导体芯片的第一部件和被耦合到所述第三引线框架的第二部件。

15.一种方法，包括：

16.根据权利要求15所述的方法，还包括：将所述引线框架封装件翻转到所述裸片附接焊盘的第二侧。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括：

18.根据权利要求16所述的方法，还包括：在所述引线框架封装件上执行包覆成型操作。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：在所述引线框架封装件上执行镀锡操作。

20.根据权利要求19所述的方法，还包括：

技术总结
本发明公开了一种二合一引线框架封装件。引线框架封装件包括：第一半导体芯片、第二半导体芯片和第一引线框架。第一半导体芯片使用第一夹具连接到裸片附接焊盘。第二半导体芯片使用第二夹具连接到裸片附接焊盘。裸片附接焊盘被夹在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。第一引线框架连接到裸片附接焊盘。

技术研发人员：石磊,周继峰
受保护的技术使用者：力特半导体（无锡）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11