利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法与流程

本发明涉及半导体行业，特别涉及一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法。

背景技术：

1、集成电路通过大批方式，经过多道程序，制作在半导体晶圆上，晶圆进一步分割成复数晶粒。换言之，晶粒是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体。分割好的复数晶粒整齐贴附在一承载装置上，接着一承载框负责运送承载装置，然后通过固晶装置将这类的晶粒依序转移至基板，俾利进行后续加工程序。

2、然而，当机台运作时，机台各处都有可能会产生微粒，且微粒会随着机台内部的空气循环或是布朗运动(brownian motion，微粒在流体中做的无规则运动)而四处飘散，飘散的微粒会附着在基板上。当晶粒放置在基板上时，晶粒和基板之间可能会夹杂微粒，导致晶粒的底面没有与基板的顶面紧密贴合。一旦晶粒没有与基板紧密贴合，将会导致挑拣或辨识等晶粒的后续加工程序容易受到微粒的影响，降低后续加工制成的产品良率。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法，能够利用空气的热对流作用阻止微粒靠近基板的表面，防止微粒附着于基板。

2、为了达成前述的目的，本发明提供一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法，包括下列步骤：一基板设置于一吸盘上，基板的表面无锡球且无铜柱；一加热装置对基板加热，基板的表面温度比基板周围的空气的温度高，使得基板周围的空气产生热对流作用；拾取一晶粒，晶粒的表面无锡球且无铜柱；以及将晶粒放置在基板上。

3、在一些实施例中，加热装置对基板加热的步骤进一步包括下列步骤：加热装置界定为一第一加热装置，第一加热装置透过吸盘以热传导的方式将热量传送至基板。

4、在一些实施例中，加热装置对基板加热的步骤进一步包括下列步骤：加热装置界定为一第二加热装置，第二加热装置透过红外线以热辐射的方式将热量传送至基板。

5、在一些实施例中，加热装置对基板加热的步骤进一步包括下列步骤：二加热装置分别界定为一第一加热装置及一第二加热装置，第一加热装置透过吸盘以热传导的方式将热量传送至基板，且第二加热装置透过红外线以热辐射的方式将热量传送至基板。

6、在一些实施例中，第一加热装置设置于吸盘中并且靠近吸盘的底部。

7、在一些实施例中，第二加热装置位于基板的上方。

8、在一些实施例中，将晶粒放置在基板上的步骤进一步包括下列步骤：在晶粒放置在基板的过程中，加热装置持续对基板加热，使得基板周围的空气持续产生热对流作用。

9、在一些实施例中，拾取晶粒的步骤进一步包括下列步骤：多个晶粒设置在一承载装置上；以及，一固晶装置从承载装置上拾取晶粒；其中，将晶粒放置在基板上的步骤进一步包括下列步骤：固晶装置将晶粒放置在基板上。

10、本发明的功效在于，能够利用空气的热对流作用阻止微粒靠近基板的表面，防止微粒附着于基板，使得晶粒的底面能够与基板的顶面紧密贴合，挑拣或辨识等晶粒的后续加工程序完全不会受到微粒的影响，提升后续加工制成的产品良率。

技术特征：

1.一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法，包括下列步骤：

2.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，所述加热装置对所述基板加热的步骤进一步包括下列步骤：所述加热装置界定为一第一加热装置，所述第一加热装置透过所述吸盘以热传导的方式将热量传送至所述基板。

3.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，所述加热装置对所述基板加热的步骤进一步包括下列步骤：所述加热装置界定为一第二加热装置，所述第二加热装置透过红外线以热辐射的方式将热量传送至所述基板。

4.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，所述加热装置对所述基板加热的步骤进一步包括下列步骤：二加热装置分别界定为一第一加热装置及一第二加热装置，所述第一加热装置透过所述吸盘以热传导的方式将热量传送至所述基板，且所述第二加热装置透过红外线以热辐射的方式将热量传送至所述基板。

5.根据权利要求2或4所述的固晶方法，其中，所述第一加热装置设置于所述吸盘中并且靠近吸盘的底部。

6.根据权利要求3或4所述的固晶方法，其中，所述第二加热装置位于所述基板的上方。

7.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，将所述晶粒放置在所述基板上的步骤进一步包括下列步骤：在所述晶粒放置在所述基板的过程中，所述加热装置持续对所述基板加热，使得所述基板周围的空气持续产生热对流作用。

8.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，拾取所述晶粒的步骤进一步包括下列步骤：多个晶粒设置在一承载装置上；以及，一固晶装置从所述承载装置上拾取所述晶粒；其中，将所述晶粒放置在所述基板上的步骤进一步包括下列步骤：所述固晶装置将所述晶粒放置在所述基板上。

技术总结
一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法，包括下列步骤：一基板设置于一吸盘上，基板的表面无锡球且无铜柱；一加热装置对基板加热，基板的表面温度比基板周围的空气的温度高，使得基板周围的空气产生热对流作用；拾取一晶粒，晶粒的表面无锡球且无铜柱；以及将晶粒放置在基板上。由此，本发明能够利用空气的热对流作用阻止微粒靠近基板的表面，防止微粒附着于基板，使得晶粒的底面能够与基板的顶面紧密贴合，挑拣或辨识等晶粒的后续加工程序完全不会受到微粒的影响，提升后续加工制成的产品良率。

技术研发人员：卢彦豪
受保护的技术使用者：梭特科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11