技术编号：3728009
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低粘性硅石泥浆，该硅石泥浆通过使用均匀粒径和低聚集性的硅石粉末，即使在高浓度下仍具有低粘性，本发明还涉及使用该硅石泥浆制备而成的研磨性能高的研磨组合物。本发明的硅石分散泥浆在从低浓度到高浓度的宽广浓度范围内，硅石粉末无沉淀地分散，且粘性低，因此操作性良好、时间稳定性优良，适用于高速研磨或粗研磨。而且，因为杂质少，还适用于半导体材料的化学研磨。此外，由于可以在高浓度下操作，还具有可以低成本供料的优点。背景技术 在化学研磨(CMP)中，可以选用热...
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