印刷电路板制造中用于制备薄层的粉末涂料和方法技术资料下载

技术编号:3729397

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本发明涉及一种粉末涂料、其制备方法以及一种在基底特别是印刷电路板上制备涂层的方法。绝缘层的制备本身是公知的,基本上通过采用干膜即若干层构成的片来进行。这些层之一是还未完全固化仍有反应活性的树脂(B-阶段)。该层由载体层(例如铜、PET)稳定,另一侧覆盖保护层(例如PE)。本申请以这样的方式进行除去保护层,将剩余的片层压到结构化印刷电路板上。在使用PET载体层的情形中,热固化后剥去PET载体层。在这种方法的方案中,活性树脂层(B-阶段)和载体层之间存在另外的...
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  • 郝老师:1. 先进材料制备 2. 环境及能源材料的制备及表征 3. 功能涂层的设计及制备 4. 金属基复合材料制备