技术编号：37307147
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及阻焊干膜，具体涉及一种高解析度的阻焊干膜及其制备方法。背景技术、近年来，市场对高度集成电路的需求不断增加，在焊接电路元件时需要使用阻焊膜将其保护起来，防止在焊接期间一些焊料的沉积在电路板上，阻焊膜可以是液态，也可以是干膜，目前干膜在高度集成电路板上使用得比较多。、阻焊干膜在使用与电路板结合时，需要一定的解析度，一般来说，阻焊干膜的解析度越高,能够制造出的线路越精细,线路的性能也会更好，这样能够使得电子产品能够小。、总之，阻焊干膜的解析度对电子产品的性能有着重要影响作用。技术实现思...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。