技术编号:37309415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及多层线路板的,特别是涉及一种多层线路板的半塞孔处理方法及多层线路板。背景技术、近年来,随着电子产品向着小型化、智能化及多功能的方向发展,电子产品行业中使用的线路板也向着高层数及高密度的方向发展。目前,电子产品行业使用的线路板多为多层线路板,多层线路板的层数可高达数十层,多层线路板的相邻板层之间并不导通,多层线路板需要经过钻孔及孔金属化来使相邻板层之间互相导通。、在现有技术中,多层线路板上的孔分为通孔、盲孔及埋孔,在多层线路板进行表面贴装的过程中,阻焊剂可能会残留在多层线路板的通孔内...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。