技术编号:37334733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板制备领域,具体涉及一种电路板压合铜箔起皱改善技术方法及其装置。背景技术、大面积多层电路板非真空压合中超薄铜箔极易产生起皱导致产品报废。大面积超薄铜箔在叠板过程铜箔极易发生变形表面与半固化片间较难完美贴合,进行压合后极易发生铜箔起皱问题导致产品报废。、本司原有工艺中,使用μm铜箔压合良率已至%以上,而现改用μm铜箔压合过程中良率大幅下降报废率至~%,按照现针对超薄铜箔起皱的技术,已有报道利用成熟的厚铜箔压合工艺,先试用厚铜箔压合再进行刻蚀减铜达到预计厚度,但...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。