技术编号：3734009
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有高玻璃转移温度(Tg)以及较长储存期的粘合剂，其是包含环氧树脂、硬化促进剂、含羧基的腈类橡胶及无机填料等成份的组合物，主要应用于挠性印刷电路板。应用本发明，可提高挠性印刷电路板的应用范围及操作加工性。挠性印刷电路板的构造，基本上可分为五大部分保护胶片、铜箔、基板胶片、表面处理及补强材料，其中又以前三项为挠性印刷电路板的主要结构。该三部分的接合，要利用粘合剂涂布其间进行胶合，因此，粘合剂的耐热性及储存稳定性就成为决定挠性印刷电路板优劣的主要...
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