技术编号：3734074
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高聚物阻尼材料领域，具体涉及一种环氧树脂基阻尼 封装料。背景技术封装料是随着电子元器件、集成电路的产生而产生、发展而发展， 最终发展成为当今的封装业。在电子技术日新月异变化的潮流下，电 子元器件、集成电路正朝着超大规模、超高速、高密度、大功率、高 精度、小型化、轻量化、精密化、高性能化与多功能化的方向迅速发 展，因此，对封装也提出了愈来愈高的要求；而封装技术的进步又促 进了电子元器件、集成电路水平的提高。总之他们之间是一种相互依 存、互相促进的紧...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。