专利名称：一种环氧树脂基阻尼封装料的制作方法
技术领域：
本发明属于高聚物阻尼材料领域，具体涉及一种环氧树脂基阻尼 封装料。
背景技术：
封装料是随着电子元器件、集成电路的产生而产生、发展而发展， 最终发展成为当今的封装业。在电子技术日新月异变化的潮流下，电 子元器件、集成电路正朝着超大规模、超高速、高密度、大功率、高 精度、小型化、轻量化、精密化、高性能化与多功能化的方向迅速发 展，因此，对封装也提出了愈来愈高的要求；而封装技术的进步又促 进了电子元器件、集成电路水平的提高。总之他们之间是一种相互依 存、互相促进的紧密关系。发达国家加大对芯片、电子元器件制造投 入的同时，竞相对封装技术和材料研究、开发注入大量的资金。当前， 世界电子、电器和半导体行业正逐步发展形成了"设计业"、"制芯业"、 "封装业"三个紧密相关而又相互独立的产业。
封装是把构成电子元器件、集成电路的各个部件，在按设计规定 进行布局、组装、键合和连接后，为防水蒸汽、有害气体及尘埃的侵 蚀以及外力冲击、振动而损伤，因此封装是一种稳定电子产品性能参 数有效的保护方法。由于环氧阻尼封装料的价格比较便宜、成型工艺
好、可靠性较高，而且适合于规模生产， 一直是国内外应用最多的封 装料。尤其是航空、航天、舰艇和电子等部门，为了确保产品的性能 稳定，减少振动、冲击对性能的影响，对相关的电子元器件、集成电 路的各个部件一定要进行高质量的封装。因此，在确保环氧封装料流 动性好，固化反应平缓，放热量小，有好的本体力学性能、粘结性、 耐热、耐寒、耐热湿、耐高低温冲击和低的线膨胀系数等前提下，对 阻尼性能有着十分严格的要求。但目前一般的环氧树脂封装料很难满 足以上条件。
发明内容
本发明的目的是为提高相关电子元器件各部件产品的稳定性和 可靠性，提供一种具有力学性能好，与金属的粘结性好，耐热、耐寒、 耐热湿、耐高低温冲击和低的线膨胀系数，而且流动性好，固化反应 平缓，放热量小的环氧树脂基阻尼封装料。
本发明提供环氧树脂基阻尼封装料是由A、 B两组分组成，A组 分主要由双酚A环氧树脂0 90份、聚氨酯环氧树脂0 60份、柔性 环氧树脂20 90份的质量份数组成;B组分主要由脂肪胺25 55份、 脂环胺10 45份、低分子聚酰胺0 80份、硅烷偶联剂0 8份的质
量份数组成，使用时按质量份数a : b=ioo : i5 ioo混合均匀。
上述混合物的固化条件为20 25。C下为48h;或在20 25。C下 初步固化2h后，再60。C下固化4h即可。
所述的双酚A环氧树脂为E-56D、 E-54、 E-53D、 E-51、 E-44、 E-39D、 CYD-115、 CYD-127、 CYD—128和CYD—128E;聚氨酯环氧树脂
为聚醚型聚氨酯环氧树脂；柔性环氧树脂为縮水甘油醚型环氧树脂， 其中任意两种或任意两种以上的树脂，以任何一种配比进行的混合。
所述的脂肪胺为二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙烯三胺与丙烯腈 的反应物、二乙烯三胺与环氧丙垸丁基醚的縮合物；低分子聚酰胺为 650和651低分子聚酰胺；脂环胺为异佛尔酮二胺、改性异佛尔酮二 胺、5618改性脂环胺加成物与5701改性脂环胺；其中任意两种或任 意两种以上的胺类固化剂，以任何一种配比进行的混合。
所述的硅垸偶联剂为Y-氨丙基三甲氧基硅垸、Y-氨丙基三乙氧 基硅烷、Y-(环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅垸、Y-巯丙基三甲氧基 硅烷和Y -巯丙基三乙氧基硅烷，其中任意一种或任意两种以上的偶
联剂，以任何一种配比进行的混合。
本发明所提供的环氧树脂基阻尼封装料，其优点是A、 B两组分
混合物流动性好，固化反应平缓，放热量小。固化物有好的力学性能，
胶接铝合金的拉伸剪切强度^10MPa;耐高低温(一54。CX4h 71。C X4h，经三次循环)冲击不裂纹；耐湿热(50±2°C， RH>98 %， 7 天)老化；固化物在湿热(71°C， RH100 %)的密闭的条件下7天， 对7A09 T6 B级硬铝合金、30CrMnSiA钢、H62铜合金以及PVC塑料 不产生腐蚀；固化收縮率<1. 5 %，阻尼系数(tanSmax》0.5);工 作温度一54 70°C。
本发明提供的环氧树脂基阻尼封装料是采用直接共混。使用时A、 B两组分按质量份数A : B=100 : 15 100混合均匀即可。具有封装 工艺简单、容器清洗容易，适合于工业化生产等诸多优点。
本发明的设计原理是采用共混等先进技术，对环氧树脂和固化 剂的结构和配方进行优化设计，调整材料成分、结构和配比。在特定 温度及频率下，使之尽可能地得到高的损耗因子tan 5max，宽的转 变区的温度宽度AT0.7，另外,作为优秀的阻尼封装料，同时还应该 有一个恰当的储存模量G'值。
具体实施例方式
以下实施例中的份数均按质量份数计。 实施例1
一种环氧树脂阻尼封装料，由A、 B两组分组成。A组分为E-54 环氧树脂45份，縮水甘油醚型柔性环氧树脂50份，聚氨酯环氧树脂 5份组成。B组分由二乙烯三胺8份、二乙烯三胺环氧丙烷丁基醚25 份和Y -氨丙基三乙氧基硅烷2份混合均匀组成。
使用时配比按质量份数A : B=100 : 30 45混合均匀。
固化条件在20 25。C下为48h;或在20 25。C初步固化2h后， 再60。C下固化4h即可。
实施例2
一种环氧树脂阻尼封装料，由A、B两组分组成。A组分为CYD-127 环氧树脂40份，縮水甘油醚型柔性环氧树脂50份，聚氨酯环氧树脂 IO份组成。B组分由三乙烯四胺8份，651低分子聚酰胺40份和^_ 氨丙基三乙氧基硅烷2份混合均匀组成。
使用时配比按质量份数A : B=100 : 45 65混合均匀即可。 固化条件在20 25。C下为48h;或在20 25"C初步固化2h后，
再6(TC下固化4h即可。 实施例3
一种环氧树脂阻尼封装料，由A、 B两组分组成。A组分为E-51 环氧树脂40份，縮水甘油醚型柔性环氧树脂60份组成。B组分由650 低分子聚酰胺100份、二乙烯三胺环氧丙垸丁基醚15份和y -氨丙基
三乙氧基硅垸2份混合均匀组成，使用时按质量份数a : b=ioo : ioo
混合均匀即可。
固化条件在20 25。C下为48h;或在20 25。C初步固化2h后， 再60。C下固化4h即可。 实施例4
一种环氧树脂阻尼封装料，由A、 B两组分组成。A组分为CYD128 环氧树脂25份，縮水甘油醚型柔性环氧树脂60份和聚氨酯环氧树脂 5份组成。B组分由二乙烯三胺与环氧丙垸丁基醚15份、改性异佛尔 酮二胺20份、650低分子聚酰胺5份、y -氨丙基三乙氧基硅烷2份、 y-(环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷2份混合均匀组成。
使用时配比按质量份数A : B=100 : 25 35混合均匀即可。 固化条件在20 25。C下为48h;或在20 25。C初步固化2h后， 再60'C下固化4h即可。
权利要求
1、一种环氧树脂基阻尼封装料，由A、B组分组成，其特征在于A组分由双酚A环氧树脂0～90份、聚氨酯环氧树脂0～60份、柔性环氧树脂20～90份的质量份数组成；B组分由脂肪胺25～55份、脂环胺10～45份、低分子聚酰胺0～80份、硅烷偶联剂0～8份的质量份数组成，使用时按质量份数A∶B＝100∶15～100混合均匀。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂阻尼封装料，其特征在于上 述混合物的固化条件为在20 25。C下为48h;或在20 25。C初步 固化2h后，再60。C下固化4h即可。
3. 根据权利要求1所述的环氧树脂阻尼封装料，其特征在于所 述的双酚a环氧树脂为e-56d、 e-54、 e-53d、 e_51、 e-44、 e-39d、 cyd-115、 cyd-127、 cyd-128和cyd-128e，聚氨酯环氧树脂为聚醚型 聚氨酯环氧树脂，柔性环氧树脂为縮水甘油醚型环氧树脂，其中任意 两种或任意两种以上的树脂，以任何一种配比进行的混合。
4. 根据权利要求1所述的环氧树脂阻尼封装料，其特征在于所 述的脂肪胺为二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙烯三胺与丙烯腈的反应 物、二乙烯三胺与环氧丙烷丁基醚縮的合物；低分子聚酰胺为650和 651低分子聚酰胺；脂环胺为异佛尔酮二胺、改性异佛尔酮二胺、5618 改性脂环胺加成物与5701改性脂环胺；其中任意两种或任意两种以 上的胺类固化剂，以任何一种配比进行的混合。
5. 根据权利要求1所述的环氧树脂阻尼封装料，其特征在于所述的硅垸偶联剂为Y-氨丙基三甲氧基硅烷、Y-氨丙基三乙氧基硅烷、Y-(环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、Y-巯丙基三甲氧基硅垸 和Y-巯丙基三乙氧基硅垸，其中任意一种或任意两种以上的偶联剂， 以任何一种配比进行的混合。
全文摘要
本发明涉及一种环氧树脂基阻尼封装料，由A、B两组分组成，A组分主要由双酚A环氧树脂0～90份、聚氨酯环氧树脂0～60份、柔性环氧树脂20～90份的质量份数组成；B组分主要由脂肪胺25～55份、脂环胺10～45份、低分子聚酰胺0～80份、硅烷偶联剂0～8份的质量份数组成，使用时按质量份数A∶B＝100∶15～100混合均匀。本发明的优点是混合物的流动性好，固化反应平缓，固化物有好的力学性能，与金属有好的拉伸剪切强度，耐高低温冲击，耐热老化和湿热老化，固化物在密闭的湿热条件下对硬铝合金、钢、铜合金以及PVC塑料不产生腐蚀，固化收缩率低，阻尼系数(tanδ<sub>max</sub>≥0.5)。特别是具有瞬时高抗冲能力，工作温度-54～70℃。
文档编号C09K3/10GK101186803SQ200710192619
公开日2008年5月28日 申请日期2007年12月12日 优先权日2007年12月12日
发明者张向宇, 张隽华 申请人:张向宇