专利名称：一种新型树脂封装的石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种新型树脂封装的石英晶体谐振
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背景技术：
随着消费性电子产品(如笔记型计算机、数字相机、手机、电子书等)的快速成长， 为了迎合市场需求，低成本产品是占领市场很重要的一环，但生产成本降低的过程中，封装 外盒和封合材料是其成本下降的难题，因此低成本的石英晶体谐振器也是在设计上需要克 服的一大要素。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型树脂封装的石英晶体谐振器，来 满足消费性电子产品市场的应用需求。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种新型树脂封装的石英 晶体谐振器，包括陶瓷基座和在其上方的上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的 石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述 的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的陶瓷基座的形状为长方体；所述 的上盖为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖开口一侧边缘涂布封装用树脂与所 述的陶瓷基座封合；所述的上盖朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用树脂；所述的石英 晶体谐振器放置于手机中。所述的石英晶体谐振器体积为2. 5 X 2. 0 X 0. 6mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果本实用新型使用金属上盖取代陶瓷上盖，并采用树脂封合金属上盖和陶瓷基座，从 而大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
图1是本实用新型树脂封装的石英晶体谐振器结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本 实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型的实施方式涉及一种新型树脂封装的石英晶体谐振器，如图1所示， 包括陶瓷基座2和在其上方的上盖1，所述的陶瓷基座2内部置入一带有银电极的石英芯片3，并以导电胶4黏着所述的石英芯片3的银电极到所述的陶瓷基座2内部电极上；所述 的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座2外部电极，所述的陶瓷基座2的形状为长方体；所 述的上盖1为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖1开口一侧边缘涂布封装用树 脂5与所述的陶瓷基座2封合；所述的上盖1朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用树脂 6 ；所述的石英晶体谐振器放置于手机等小型电子产品中。所述的石英晶体谐振器体积为 2. 5X2. 0X0. 6mm。 不难发现，本实用新型提供的一种微型化石英晶体谐振器，是在传统陶瓷晶体封 合材料上，将玻璃封合材料，改为树脂封合材料，并用金属上盖取代传统石英晶体谐振器的 陶瓷上盖，且简化了陶瓷基座的结构，从而更容易制作，大幅降低材料成本，取代了原来成 本较高的金属封合式陶瓷金属封装晶振，实现了低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐 振器。
权利要求一种新型树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和在其上方的上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)的形状为长方体；所述的上盖(1)为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖(1)开口一侧边缘涂布封装用树脂(5)与所述的陶瓷基座(2)封合；所述的上盖(1)朝向石英芯片(3)的一面的中心涂布干燥用树脂(6)；所述的石英晶体谐振器放置于手机中。
2.根据权利要求1所述的新型树脂封装的石英晶体谐振器，其特征在于，所述的石英 晶体谐振器体积为2. 5 X 2. 0 X 0. 6mm。
专利摘要本实用新型涉及一种新型树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和在其上方的上盖，陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极，陶瓷基座的形状为长方体；上盖为长方形箱体状，并采用金属制成；上盖开口一侧边缘涂布封装用树脂与陶瓷基座封合；上盖朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用树脂；石英晶体谐振器放置于手机等小型电子产品中。本实用新型是用金属上盖取代了原来的陶瓷上盖，并在传统陶瓷晶体封合材料上将特殊合金金属封合材料改为树脂封合材料，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
文档编号H03H9/05GK201699665SQ20102011896
公开日2011年1月5日 申请日期2010年2月25日 优先权日2010年2月25日
发明者黄国瑞 申请人:台晶(宁波)电子有限公司