技术编号：37347829
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体，具体涉及一种用于半导体器件缺陷的定位方法、处理器、存储介质及计算机设备。背景技术、半导体器件，例如光电探测器、半导体led芯片、太阳电池等，在晶体生长、工艺制备和组件封装过程中不可避免引入位错、杂质、划痕、裂纹等，这种缺陷将半导体器件的性能降低，例如使得太阳能电池器件的光电转换效率降低等。因此，如何准确地检测出半导体器件存在的缺陷是亟需解决的技术难题。、现有技术中，提供了一种采用光致发光(pl)成像定位缺陷的方法。具体地，该方案是通过滤镜得到pl图像，同样采用灰度算法进行缺...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。