技术编号:37349641
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装,特别是一种多芯片并联的全桥封装结构和封装方法。背景技术、电力电子技术在航空航天、轨道交通、电动汽车以及电力系统等多个领域应用广泛,全电路因为其结构简单、可扩展性强,在工业领域被大范围使用。现有商用模块存在寄生电感较大、开关管不均流、通流能力不高问题。技术实现思路、为解决上述问题,本发明提出一种多芯片并联的全桥封装结构,该全桥封装结构可提高模块的流通能力,降低主回路寄生电感。本发明还提出了封装方法。、为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:、在第一个技术方案中,一种多芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。