技术编号：37352046
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体封装，尤其涉及一种封装结构、封装结构的制作方法。背景技术、当前，往往采用abf(薄复合材料)、预浸料(通常用于多层pcb(printed circuitboard，中文名称为：印制电路板)中，是一种浸渍树脂的玻璃织物增强材料)等电介质将芯片压入有机载板中的封装结构方案。、现有的封装结构方案下，采用高速贴片系统布置芯片时，电介质易损耗，损耗的电介质对封装结构电气性能产生干扰，使得采用高速贴片系统布置芯片时的封装结构良率低。并且，电介质及有机载板的热膨胀率高，造成封装结构受...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。