封装结构、封装结构的制作方法与流程

本发明实施例涉及半导体封装，尤其涉及一种封装结构、封装结构的制作方法。

背景技术：

1、当前，往往采用abf(薄复合材料)、预浸料(通常用于多层pcb(printed circuitboard，中文名称为：印制电路板)中，是一种浸渍树脂的玻璃织物增强材料)等电介质将芯片压入有机载板中的封装结构方案。

2、现有的封装结构方案下，采用高速贴片系统布置芯片时，电介质易损耗，损耗的电介质对封装结构电气性能产生干扰，使得采用高速贴片系统布置芯片时的封装结构良率低。并且，电介质及有机载板的热膨胀率高，造成封装结构受热翘曲的危害。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种封装结构、封装结构的制作方法，以解决现有的封装结构方案下，采用高速贴片系统布置芯片时，电介质易损耗，损耗的电介质对封装结构电气性能产生干扰，使得采用高速贴片系统布置芯片时的封装结构良率低的问题。并且，电介质及有机载板的热膨胀率高，造成封装结构受热翘曲的危害的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

3、第一方面，本发明实施例提供了一种封装结构，包括：

4、玻璃载板，具有分别位于所述玻璃载板厚度方向的两侧的第一表面与第二表面；

5、第一玻璃板，具有分别位于所述第一玻璃板厚度方向的两侧的第三表面与第四表面，所述第三表面与所述第一表面粘接；所述第一玻璃板还具有沿所述第一玻璃板的厚度方向贯通的至少两个容置槽；

6、第一线路层，设于所述第二表面；

7、第二线路层，设于所述第四表面且与所述第一线路层电连接；

8、第一芯片，具有至少两个，所述第一芯片一一对应地容置于所述容置槽中并贴装于所述第二线路层。

9、可选地，

10、所述至少两个第一芯片包括：厚度小于所述容置槽的深度的所述第一芯片；

11、所述封装结构，还包括：

12、填料，设于所述容置槽中，用于填充厚度小于所述容置槽的深度的所述第一芯片与所述第一表面之间的空隙。

13、可选地，所述第三表面与所述第一表面通过粘着剂粘接；

14、所述封装结构，还包括：

15、黏着层，位于所述第三表面与所述第一表面之间，由所述粘着剂固化后形成；所述填料用于填充所述第一芯片与所述黏着层之间的空隙。

16、可选地，所述填料还用于将所述第一芯片的热量传导至所述黏着层，所述黏着层的导热率m与所述玻璃载板的导热率n之间满足：m＞n。

17、可选地，所述玻璃载板还具有沿所述玻璃载板的厚度方向贯通的至少两个载板通孔；

18、所述第一玻璃板还具有沿所述第一玻璃板的厚度方向贯通的第一通孔，所述第一通孔与所述载板通孔一一对应；并且，位置对应的所述第一通孔与所述载板通孔相连通构成连接通孔；

19、所述封装结构还包括：

20、引线，一端部与所述第一线路层电连接，另一端部贯穿所述连接通孔与所述第二线路层电连接。

21、可选地，还包括：

22、第二芯片，贴装于所述第二线路层在所述第二线路层的厚度方向上背离所述第四表面的另一侧面。

23、可选地，还包括：

24、植球，设置于所述第一线路层在所述第一线路层的厚度方向上背离所述第二表面的另一侧面。

25、第二方面，本发明实施例提供了一种封装结构的制作方法，用于制造如第一方面中任一项所述的封装结构，包括：

26、提供一玻璃载板，所述玻璃载板具有分别位于所述玻璃载板厚度方向的两侧的第一表面与第二表面；

27、提供一第一玻璃板，所述第一玻璃板具有分别位于所述第一玻璃板厚度方向的两侧的第三表面与第四表面，将所述第三表面与所述第一表面粘接；所述第一玻璃板还具有沿所述第一玻璃板的厚度方向贯通的至少两个容置槽；

28、将所述第一芯片一一对应地容置于所述容置槽中，在所述第四表面制作第二线路层，在所述第二表面制作第一线路层。

29、可选地，还包括：

30、在所述容置槽中设置填料，填充厚度小于所述容置槽的深度的所述第一芯片与所述第一表面之间的空隙。

31、可选地，还包括：

32、在所述玻璃载板制作沿所述玻璃载板的厚度方向贯通的至少两个载板通孔；

33、在所述第一玻璃板制作沿所述第一玻璃板的厚度方向贯通的第一通孔，所述第一通孔与所述载板通孔一一对应；并且，位置对应的所述第一通孔与所述载板通孔相连通构成连接通孔；

34、制作引线，一端部与所述第一线路层电连接，另一端部贯穿所述连接通孔与所述第二线路层电连接。

35、相较于现有的采用abf(薄复合材料)、预浸料(通常用于多层pcb中，是一种浸渍树脂的玻璃织物增强材料)等电介质将芯片压入有机载板中的方案，本发明实施例中的第一玻璃板为芯片的承载体(即，第一芯片一一对应地容置于容置槽中并贴装于第二线路层)，能够避免电介质损耗对封装结构电气性能的干扰，确保采用高速贴片系统布置芯片时的高良率。并且，玻璃的热膨胀系数低，本发明实施例采用玻璃载板与第一玻璃板，避免了现有封装结构方案中电介质及有机载板的热膨胀率高造成封装结构受热翘曲的危害。此外，玻璃为绝缘体材料，介电常数小，本发明实施例采用玻璃载板与第一玻璃板能够有效提高传输信号的完整性。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

8.一种封装结构的制作方法，用于制造如权利要求1至7中任一项所述的封装结构，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本发明提供一种封装结构、封装结构的制作方法，其中，封装结构包括：玻璃载板，具有分别位于玻璃载板厚度方向的两侧的第一表面与第二表面；第一玻璃板，具有分别位于第一玻璃板厚度方向的两侧的第三表面与第四表面，第三表面与第一表面粘接；第一玻璃板还具有沿第一玻璃板的厚度方向贯通的至少两个容置槽；第一线路层，设于第二表面；第二线路层，设于第四表面且与第一线路层电连接；第一芯片，具有至少两个，第一芯片一一对应地容置于容置槽中并贴装于第二线路层。本发明能够避免电介质损耗对封装结构电气性能的干扰，确保采用高速贴片系统布置芯片时的高良率，有效减轻封装结构受热翘曲的危害，有效提高传输信号的完整性。

技术研发人员：沈明皓
受保护的技术使用者：成都奕成集成电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17