技术编号：37352180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子芯片封装，涉及一种微电子芯片高可靠引线键合封装结构及其制作方法。背景技术、引线键合(wire bonding)作为集成电路(ic)、大规模集成电路(lsic)主要的互联技术之一，在微电子封装中占据主导地位。引线键合原理为键合设备产生的超声能作用于键合线,在一定外力下键合线与键合面迅速摩擦产生的热量使金属之间产生原子扩散并形成可靠的金属间分子键，实现牢固的物理连接，从而满足可靠的电信号互联需求。、一般认为，引线键合过程存在以下几个具体的阶段：①在劈刀压力作用下,被键合的两种材料...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。