技术编号:37353030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种利用半导体晶片作为晶片座的封装结构,特别有关于一种利用半导体晶片区隔导线架上不同电位且通过半导体基板上的内连结构进行晶片间的连线的封装结构。背景技术、智慧型功率模块(intelligent power module,ipm)将多颗功率元件(如,互补金属氧化半导体)、栅极驱动电路以及被动元件集合于一体的高效能且高可靠度封装技术。由于乘载微处理器、栅极驱动电路、功率元件以及自举二极管(bootstrap diode)的载板的电位相互不同,因此必须在导线架上分割为不同电位的晶片座,特...
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