技术编号:37353038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。实施方式涉及半导体装置。背景技术、对于半导体装置,要求具有较大的安全工作区域(soa)。技术实现思路、实施方式的半导体装置具备基底部件、半导体芯片和第一导电部件。所述基底部件具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面,包含设于所述第二面侧且向与所述第二面垂直的第一方向突出的凸部。所述半导体芯片经由第一连接部件安装在所述基底部件的所述第二面上。所述半导体芯片具有第一电极、第二电极、控制焊盘和半导体部,所述半导体部位于所述第一电极与所述第二电极之间以及所述第一电极与所述控制焊盘之间。所述第一连接...
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