半导体装置的制作方法

实施方式涉及半导体装置。

背景技术：

1、对于半导体装置，要求具有较大的安全工作区域(soa)。

技术实现思路

1、实施方式的半导体装置具备基底部件、半导体芯片和第一导电部件。所述基底部件具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，包含设于所述第二面侧且向与所述第二面垂直的第一方向突出的凸部。所述半导体芯片经由第一连接部件安装在所述基底部件的所述第二面上。所述半导体芯片具有第一电极、第二电极、控制焊盘和半导体部，所述半导体部位于所述第一电极与所述第二电极之间以及所述第一电极与所述控制焊盘之间。所述第一连接部件连接于所述第一电极，所述控制焊盘在所述半导体部的与设有所述第一电极的背面相反的一侧的表面上与所述第二电极分离地设置。所述第一导电部件经由第二连接部件接合在所述半导体芯片的所述第二电极上。所述基底部件的所述凸部在所述第一方向上与所述第二连接部件重叠。所述第二连接部件具有沿所述半导体芯片的所述第二电极与所述控制焊盘之间的空间延伸的侧面，所述基底部件的所述凸部在所述第二连接部件的所述侧面的下方沿所述侧面延伸。

2、实施方式能够提供具有较大的安全工作区域的半导体装置。

技术特征：

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

技术总结
实施方式涉及半导体装置。半导体装置具备基底部件、半导体芯片和第一导电部件。所述基底部件具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，包含设于所述第二面侧的凸部。所述半导体芯片经由第一连接部件安装在所述第二面上。所述半导体芯片具有第一电极、第二电极、控制焊盘和半导体部，所述半导体部位于所述第一电极与所述第二电极之间以及所述第一电极与所述控制焊盘之间。所述第一连接部件连接于所述第一电极，所述控制焊盘与所述第二电极分离地设置。所述第一导电部件经由第二连接部件接合在所述第二电极上。所述基底部件的所述凸部位于所述第二连接部件的沿着所述第二电极与所述控制焊盘之间的空间的侧面的下方。

技术研发人员：新井雅俊,松尾一辉,泉泽优
受保护的技术使用者：株式会社东芝
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17