显示模组的制备方法和显示装置与流程

本发明涉及显示领域，尤其涉及显示模组的制备方法和显示装置。

背景技术：

1、随着显示技术的发展，人们对显示装置的像素提出了更高要求。发光二极管(led)显示装置主要由若干个led排布组成。

2、为了获得更高的显示像素，需要提高led显示装置中led的排布密度。led显示装置制造过程中，由于工艺限制，相邻的led之间的间距较大，影响了led显示装置的像素密度。因此，如何提高显示模组的像素密度是亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供显示模组的制备方法和显示装置，旨在解决缩小相邻led之间的间距的问题。

2、一种显示模组的制备方法，包括：提供第一基板以及多个发射不同颜色光的发光芯片；于所述第一基板上形成微缩胶层；将多个发射不同颜色光的所述发光芯片转移至所述微缩胶层，形成发光单元；对所述微缩胶层施加微缩胶的收缩条件，使所述微缩胶层收缩；将所述发光单元转移至背板。

3、上述显示模组的制备方法，在第一基板上形成微缩胶层，通过收缩微缩胶层，达到缩短发光芯片间距的目的，进而可以提高背板连接的发光单元的密度，从而可以提高显示模组的像素密度。

4、可选地，对所述微缩胶层施加微缩胶的收缩条件之前，包括：对所述微缩胶层进行图形化处理，形成多个相互间隔的微缩部，所述微缩部上具有至少一个所述发光单元。

5、可选地，所述微缩胶层的材料包括热收缩材料；对所述微缩胶层施加微缩胶的收缩条件包括：采用加热的方法使所述微缩胶层收缩。

6、可选地，所述发光芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述发光芯片的芯片基板表面，所述第二表面形成第一电极；将多个发射不同颜色光的所述发光芯片转移至所述微缩胶层之中，包括：提供多个第二基板；于各所述第二基板上形成粘接胶层；通过所述粘接胶层粘接所述发光芯片的第二表面，以将发射不同颜色光的所述发光芯片从芯片基板转移至不同的第二基板；通过第一印章将发射不同颜色光的所述发光芯片从各所述第二基板转移至同一所述第一基板。

7、可选地，将所述发光芯片转移至背板之前，包括：清洗所述发光芯片的所述第二表面。

8、可选地，将所述发光单元转移至背板之中，包括：通过第二印章将各所述发光单元转移至所述背板。

9、可选地，同一所述第二印章转移多个所述发光单元。

10、可选地，所述发光芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述发光芯片的芯片基板表面，所述第二表面形成第一电极；将多个发射不同颜色光的所述发光芯片转移至所述微缩胶层之中，包括：通过第三印章将发射不同颜色光的所述发光芯片从芯片基板转移至第一基板。

11、可选地，所述背板上具有第二电极，将所述发光单元转移至背板之中，包括：将所述发光芯片的第一电极与所述背板的第二电极焊接；剥离去除所述微缩胶层以及所述第一基板。

12、基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括驱动电路与使用前述的显示模组的制备方法制得的所述显示模组，所述驱动电路连接所述显示模组的各所述发光芯片。

13、上述显示装置，通过使用驱动电路驱动使用前述的显示模组的制备方法制得的所述显示模组上的发光芯片，获得了更高的像素密度，满足更高的显示要求。

技术特征：

1.一种显示模组的制备方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，对所述微缩胶层施加微缩胶的收缩条件之前，包括：

3.如权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述微缩胶层的材料包括热收缩材料；对所述微缩胶层施加微缩胶的收缩条件包括：采用加热的方法使所述微缩胶层收缩。

4.如权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述发光芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面靠近发光芯片的芯片基板，所述第二表面形成第一电极；

5.如权利要求4所述的显示模组的制备方法，其特征在于，将所述发光芯片转移至背板之前，包括：

6.如权利要求4所述的显示模组的制备方法，其特征在于，将所述发光单元转移至背板之中，包括：

7.如权利要求6所述的显示模组的制备方法，其特征在于，同一所述第二印章转移多个所述发光单元。

8.如权利要求1所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述发光芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面靠近所述发光芯片的芯片基板，所述第二表面形成第一电极；

9.如权利要求8所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述背板上具有第二电极，将所述发光单元转移至背板之中，包括：

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括驱动电路与使用权利要求1-9任一所述的显示模组的制备方法制得的所述显示模组，所述驱动电路连接所述显示模组的各所述发光芯片。

技术总结
本发明涉及一种显示模组的制备方法和显示装置。显示模组的制备方法包括：提供第一基板以及多个发射不同颜色光的发光芯片；于所述第一基板上形成微缩胶层；将多个发射不同颜色光的所述发光芯片转移至所述微缩胶层，形成发光单元；对所述微缩胶层施加微缩胶的收缩条件，使所述微缩胶层收缩；将所述发光单元转移至背板。通过收缩微缩胶层，达到缩短发光芯片间距的目的，进而提高了背板连接的发光单元的密度，提高显示模组的像素密度。

技术研发人员：马非凡,戴广超,陈德伪
受保护的技术使用者：重庆康佳光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17