包括半导体发光器件的显示装置的制作方法

实施例涉及显示装置，更详细而言，涉及一种使用半导体发光器件的显示装置。

背景技术：

1、用于计算机的显示器、tv、手机等的显示装置有自行发光的有机发光显示器(organic light emitting display；oled)等和需要额外的光源的液晶显示器(liquidcrystal display；lcd)、微led显示器等。

2、微led显示器是将作为具有100μm以下的直径或截面积的半导体发光器件的微led用作显示器件的显示器。

3、微led显示器将作为半导体发光器件的微led用作显示器件，因此在明暗比、响应速度、颜色再现率、视野角、明度、分辨率、寿命、发光效率或亮度等很多特性上具有优异的性能。

4、尤其，微led显示器可以以模块方式分离、结合画面，从而具有尺寸或分辨率调节自由的优点以及能够实现柔性显示器的优点。

5、但是，大型微led显示器需要几百万个以上的微led，因此存在难以将微led快速且准确地转移到显示面板的技术问题。另一方面，向基板转移半导体发光器件的方法有拾放工艺(pick and place process)、激光剥离法(laser lift-off method)或自组装方式(self-assembly method)等。

6、其中，自组装方式作为半导体发光器件在流体内自行寻找组装位置的方式，是有利于实现大屏幕的显示装置的方式。

7、另一方面，在流体内转移发光器件的情况下，发生组装配线被流体腐蚀的问题。由于组装配线的腐蚀，可能会发生电短路，并且可能会发生组装不良的问题。

8、另外，在自组装时，由于组装孔中产生的力，可能产生新的发光器件与已组装的发光器件发生碰撞而发光器件损坏的问题。

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、实施例的技术课题在于，提供一种通过以多种形式实现组装配线来提高发光器件的组装率的显示装置。

3、另外，实施例的技术课题在于，提供一种能够使组装配线的腐蚀最小化的显示装置。

4、另外，实施例的技术课题在于，提供一种精确地控制组装配线之间的间隔的显示装置。

5、实施例的课题不限于以上提及的课题，还包括能够从说明书中掌握的课题。

6、解决问题的技术方案

7、实施例的包括半导体发光器件的显示装置可以包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，在所述基板上交替配置且彼此隔开；第一绝缘层，配置在所述第一组装配线和所述第二组装配线之间，具有彼此不同的第一厚度和第二厚度；平坦化层，配置在所述第一组装配线和所述第二组装配线上，具有第一开口部；以及发光器件，配置在所述第一开口部内侧，第一电极与所述第一组装配线和所述第二组装配线重叠。

8、所述第一电极可以与所述第一组装配线和所述第二组装配线中的一方电连接。

9、在实施例中，所述第一厚度是所述第一绝缘层在所述第一开口部内的区域中的厚度，所述第二厚度是所述第一绝缘层在所述第一开口部外的区域中的厚度，所述第二厚度可以比所述第一厚度厚。

10、所述第一厚度是所述第一绝缘层在所述第一开口部内的区域中的厚度，所述第二厚度是所述第一绝缘层在所述第一开口部外的区域中的厚度，所述第二厚度可以比所述第一厚度厚。

11、另外，在实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层可以与所述平坦化层重叠，所述第一包覆层的一部分和所述第二包覆层的一部分可以配置在所述第一开口部的内侧。

12、所述第二包覆层可以在所述第一导电层上覆盖所述第一导电层。

13、还可以包括第三包覆层，所述第三包覆层在所述第一绝缘层下方配置在与所述第一包覆层同一平面上，所述第三包覆层可以通过设置在所述第一绝缘层的接触孔来与所述第二导电层连接。

14、还可以包括在所述第一包覆层上覆盖所述第一包覆层的第二绝缘层。

15、还可以包括在所述第一开口部配置于所述平坦化层的侧面的反射层。

16、实施例还可以包括配置在所述平坦化层上的第三绝缘层。

17、所述第一组装配线可以与所述第二组装配线垂直重叠，所述第二组装配线可以在与所述第一组装配线垂直重叠的区域包括电极孔。

18、另外，实施例的包括半导体发光器件的显示装置可以包括：基板，限定复数个子像素；第一组装配线，沿复数个所述子像素中配置在同一线上的复数个子像素配置；第二组装配线，沿复数个所述子像素中配置在同一线上的复数个子像素配置，分别与所述第一组装配线相邻配置；平坦化层，包括与所述第一组装配线和所述第二组装配线重叠的第一开口部；第一绝缘层，在所述第一组装配线上具有复数个厚度；以及发光器件，在复数个所述子像素中分别配置在所述第一开口部，与所述第二组装配线电连接。

19、在实施例中，所述第一绝缘层在与所述第一开口部重叠的区域具有第一厚度，所述第一绝缘层在与所述第一开口部不重叠的区域具有第二厚度，所述第二厚度可以比所述第一厚度厚。

20、所述第二组装配线可以配置在所述第一绝缘层上。

21、所述第一组装配线可以包括：第一导电层；以及第一包覆层，与所述第一导电层电连接；所述第二组装配线可以包括：第二导电层；以及第二包覆层，与所述第二导电层电连接；所述第一导电层和所述第一包覆层可以由彼此不同的物质构成，所述第二导电层和所述第二包覆层可以由彼此不同的物质构成。

22、所述第一包覆层和所述第二包覆层均可以向所述第二开口部的内侧延伸。

23、所述第一导电层和所述第一包覆层可以包括由所述第一导电层的厚度产生的台阶区域，实施例还可以包括配置在所述第一组装配线上并与所述台阶区域重叠的第二绝缘层。

24、所述第二绝缘层可以配置在所述第一开口部。

25、所述第二绝缘层可以与所述第一组装配线重叠。

26、实施例还可以包括配置在所述平坦化层上的第三绝缘层。

27、所述第一组装配线可以与所述第二组装配线垂直重叠，所述第二组装配线可以在与所述第一组装配线垂直重叠的区域包括电极孔。

28、发明效果

29、根据实施例，通过增加配置于第一组装配线和第二组装配线之间的绝缘层的厚度来防止绝缘层的绝缘特性被破坏，并且通过减小配置在第一组装配线上的绝缘层的厚度，具有能够利用复数个组装配线来容易地自组装发光器件的技术效果。

30、另外，实施例具有能够减少复数个组装配线的腐蚀以及短路不良的技术效果。

31、例如，通过在复数个组装配线的台阶区域上配置绝缘层，能够减少腐蚀和短路不良。另外，通过利用耐腐蚀的包覆层，能够预防导电层的腐蚀。

32、另外，实施例通过减小复数个组装配线之间的台阶，具有能够稳定地接合复数个发光器件的技术效果。

33、另外，实施例通过以垂直型对称结构配置复数个组装配线，具有能够加强对发光器件的组装力的技术效果。

34、另外，实施例通过一个组装配线来支撑发光器件，具有解决发光器件倾斜的问题的技术效果。

35、另外，实施例通过使绝缘层在组装孔以外的区域形成得较厚，具有能够提高组装效率和能够保护已组装的发光器件的技术效果。

36、实施例的效果不限于以上例示的内容，更多样的效果包含在说明书内。