技术编号:37354091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体加工,具体涉及一种兼容式花篮夹持装置。背景技术、圆晶(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为圆晶或硅片。圆晶是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了圆晶。、晶圆加工中一般包括如下步骤,先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电...
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