技术编号:37358156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子装联,尤其是一种基于耐高温胶膜的膜粘方法。背景技术、电子设备常用的散热方式主要有风扇、导热管和散热板,由于受体积和结构的限制,许多产品无法采取风扇和导热管散热,在电子设备内的电路板上加装散热板,便能够有效解决电子设备的散热问题。装配有散热板的电路板,其导热性、稳定性、抗振性、外观防护性均有很大的提升;同时,散热板提升电路板的散热效率,能够使得印制板上元器件的热胀冷缩得到缓解,提高了电子设备的可靠性和使用寿命。印制板和散热板之间的粘接常采用胶水粘接或胶膜粘接,胶水粘接工艺由于其粘接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。