技术编号：37367059
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种集成电路芯片封装结构。背景技术、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。在电子制造中，集成电路封装是半导体器件制造的最后阶段，其中半导体材料块被封装在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀。这种称为“封装”的外壳支撑着将设备连接到电路板的电触点。在集成电路工业中，该过程通常被称为封装。、目前在对芯片进行封装时，通常直接将芯片整体封装在壳体内部，然后安装时将引脚通过锡焊固定于电路板上，当芯片损坏时，不便于将封装后的芯片取下...
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