一种集成电路芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种集成电路芯片封装结构。

背景技术：

1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。在电子制造中，集成电路封装是半导体器件制造的最后阶段，其中半导体材料块被封装在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀。这种称为“封装”的外壳支撑着将设备连接到电路板的电触点。在集成电路工业中，该过程通常被称为封装。

2、目前在对芯片进行封装时，通常直接将芯片整体封装在壳体内部，然后安装时将引脚通过锡焊固定于电路板上，当芯片损坏时，不便于将封装后的芯片取下进行更换。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的当芯片损坏时，不便于将封装后的芯片取下进行更换的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片封装结构，包括封装盖、封装基座与固定底片，所述封装基座内部封装有集成电路芯片，所述封装基座上侧设置有封装盖，且所述封装盖通过树脂与封装基座粘接连接，所述封装基座下侧设置有固定底片，所述固定底片用于对封装后的集成电路芯片进行安装固定，所述封装基座内用于对集成电路芯片封装固定。

3、进一步地，所述封装基座内部开设有封装槽，所述集成电路芯片置于封装槽中，所述封装槽内部填充有封装树脂。

4、进一步地，所述封装基座左右两侧内部均嵌装有多组芯片引脚，所述集成电路芯片通过键合金属丝与芯片引脚连接。

5、进一步地，所述封装盖底面内部开设有槽腔，所述槽腔的深度大于键合金属丝的高度。

6、进一步地，所述固定底片左右两侧边缘处均嵌装有多组绝缘柱，所述绝缘柱内部固设有插接方筒，所述插接方筒底部连接有固定引脚。

7、进一步地，所述芯片引脚插入到插接方筒内部，所述芯片引脚与插接方筒可拆卸插接连接。

8、进一步地，所述固定底片内部开设有矩形结构的槽口。

9、通过采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型采用可拆卸的分体式结构，在保证芯片密封的方便对其进行安装拆卸，便于在芯片损坏时进行拆卸更换，且通过设置的固定底片与固定引脚能够使封装后芯片可拆卸的固定在电路板上，方便后期将封装后的芯片取下更换。

技术特征：

1.一种集成电路芯片封装结构，包括封装盖(1)、封装基座(2)与固定底片(3)，其特征在于：所述封装基座(2)内部封装有集成电路芯片(21)，所述封装基座(2)上侧设置有封装盖(1)，且所述封装盖(1)通过树脂与封装基座(2)粘接连接，所述封装基座(2)下侧设置有固定底片(3)，所述固定底片(3)用于对封装后的集成电路芯片(21)进行安装固定，所述封装基座(2)内用于对集成电路芯片(21)封装固定。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述封装基座(2)内部开设有封装槽(23)，所述集成电路芯片(21)置于封装槽(23)中，所述封装槽(23)内部填充有封装树脂(22)。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述封装基座(2)左右两侧内部均嵌装有多组芯片引脚(25)，所述集成电路芯片(21)通过键合金属丝(24)与芯片引脚(25)连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述封装盖(1)底面内部开设有槽腔(11)，所述槽腔(11)的深度大于键合金属丝(24)的高度。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述固定底片(3)左右两侧边缘处均嵌装有多组绝缘柱(33)，所述绝缘柱(33)内部固设有插接方筒(34)，所述插接方筒(34)底部连接有固定引脚(32)。

6.根据权利要求3所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述芯片引脚(25)插入到插接方筒(34)内部，所述芯片引脚(25)与插接方筒(34)可拆卸插接连接。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述固定底片(3)内部开设有矩形结构的槽口(31)。

技术总结
本技术涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装结构，包括封装盖、封装基座与固定底片，封装基座内部封装有集成电路芯片，封装基座上侧设置有封装盖，且封装盖通过树脂与封装基座粘接连接，封装基座下侧设置有固定底片，固定底片用于对封装后的集成电路芯片进行安装固定，封装基座内用于对集成电路芯片封装固定，该设计解决了当芯片损坏时，不便于将封装后的芯片取下进行更换的问题。本技术采用可拆卸的分体式结构，在保证芯片密封的方便对其进行安装拆卸，便于在芯片损坏时进行拆卸更换，且通过设置的固定底片与固定引脚能够使封装后芯片可拆卸的固定在电路板上，方便后期将封装后的芯片取下更换。

技术研发人员：王小莉,穆赛赛
受保护的技术使用者：蚌埠上源信息科技有限公司
技术研发日：20230825
技术公布日：2024/3/21